[实用新型]一种扩散硅充油差压芯体

权利要求书

1.一种扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述扩散硅充油差压芯体包括：

陶瓷板，开设有通孔；

芯片，设置在所述陶瓷板的一侧并贴合所述通孔；

第一基座，所述第一基座的侧壁开设有充油孔，所述第一基座安装在所述陶瓷板的一侧；以及

第二基座，所述第二基座的侧壁开设有充油孔，所述第二基座安装在所述陶瓷板的背对所述第一基座的一侧。

2.根据权利要求1所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述扩散硅充油差压芯体还包括：

第一陶瓷环，设置在所述第一基座的内部，与所述第一基座的充油孔油路连通，所述芯片位于所述第一陶瓷环的内部；以及

第二陶瓷环，设置在所述第二基座的内部，与所述第二基座的充油孔油路连通。

3.根据权利要求2所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述第一陶瓷环和所述第二陶瓷环中的每个陶瓷环均包括：

凹槽，所述每个陶瓷环与所述陶瓷板连接的一端均形成有所述凹槽，所述芯片位于所述凹槽内；

压力通道，开设于所述每个陶瓷环内，所述压力通道连通所述凹槽与所述每个陶瓷环的另一端；

注油通道，所述每个陶瓷环的外表面分别对应所述第一基座的充油孔和所述第二基座的充油孔的位置处形成有环形的注油通道；以及

注油孔，连通所述注油通道与所述凹槽。

4.根据权利要求2所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述扩散硅充油差压芯体还包括：

波纹膜片，所述第一基座背对所述陶瓷板的一端和所述第二基座背对所述陶瓷板的一端均设置有所述波纹膜片；

焊环，所述波纹膜片通过所述焊环安装在所述第一基座和所述第二基座；

O型圈，所述第一基座和所述第二基座的外表面均套设有所述O型圈；以及

封油件，所述第一基座和所述第二基座的所述充油孔均安装有所述封油件。

5.根据权利要求2所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述芯片、所述第一陶瓷环和所述第二陶瓷环通过贴片胶与所述陶瓷板连接。

6.根据权利要求5所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述陶瓷板为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，所述第一陶瓷环和所述第二陶瓷环为氧化铝陶瓷，所述贴片胶为有机硅胶。

7.根据权利要求1所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述陶瓷板设置有厚膜电路，所述厚膜电路设置有厚膜电阻，所述芯片通过键合线与所述厚膜电路电连接。

8.根据权利要求7所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述键合线为键合金丝或键合铝线。

9.根据权利要求4所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述焊环、所述第一基座、所述第二基座、所述封油件和所述波纹膜片均采用316L不锈钢制成。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述第一基座和所述第二基座与所述陶瓷板连接的一端形成有环形的容胶槽，所述第一基座和所述第二基座与所述陶瓷板通过位于所述容胶槽内的高温胶连接。