[实用新型]一种集成LED芯片、发光装置有效
申请号: | 202123434844.1 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN217086616U | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 王雪;张晓娜;郭凯;张向鹏 | 申请(专利权)人: | 山西中科潞安紫外光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/38 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 李征宇 |
地址: | 047500 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 led 芯片 发光 装置 | ||
1.一种集成LED芯片,其特征在于,包括
支架,所述支架包括导体;
凹槽,所述凹槽包括第一电触点和第二电触点,多个所述凹槽设置在所述支架上;
以及
LED芯粒,一个所述LED芯粒置于一个所述凹槽中,所述LED芯粒包括第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第一电触点电连接,所述第二电极和所述第二电触点电连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成LED芯片,其特征在于,所述凹槽均匀的设置在所述支架上,任一所述凹槽和与其相邻的凹槽之间的距离相等。
3.根据权利要求1所述的一种集成LED芯片,其特征在于,所述凹槽的形状结构与所述LED芯粒的形状结构相适配。
4.根据权利要求1所述的一种集成LED芯片,其特征在于,所述凹槽的开口朝向远离所述支架的方向设置,且在所述凹槽的底壁上设置有所述第一电触点和所述第二电触点,与置于其后端的所述导体相连。
5.根据权利要求1所述的一种集成LED芯片,其特征在于,所述LED芯粒的发光外延层包括第一半导体层、第二半导体层和发光层,所述发光层置于所述第一半导体层和所述第二半导体层之间。
6.根据权利要求5所述的一种集成LED芯片,其特征在于,所述第一电极包括按照顺序堆叠的第一半导体焊盘电极和第一半导体电极,所述第一半导体焊盘电极的顶面与所述第一电触点电连接,所述第一半导体电极与所述第一半导体层相连。
7.根据权利要求6所述的一种集成LED芯片,其特征在于,所述第二电极包括按照顺序堆叠的第二半导体焊盘电极和第二半导体电极,所述第二半导体焊盘电极的顶面与所述第二电触点电连接,所述第二半导体电极与所述第二半导体层相连。
8.根据权利要求7所述的一种集成LED芯片,其特征在于,所述第一半导体电极的厚度大于所述第二半导体电极的厚度,所述第一半导体焊盘电极的顶面与所述第二半导体焊盘电极的顶面在同一平面上。
9.根据权利要求1所述的一种集成LED芯片,其特征在于,所述支架包括柱体支架,所述凹槽设置在至少包括柱体支架一端的顶面以及围绕所述顶面设置的靠近顶面的侧壁上。
10.一种发光装置,其特征在于,包括权利要求1~9中任意一项所述的集成LED芯片。
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