[实用新型]芯片固定装置及机械臂组件

说明书

本实用新型提供了一种芯片固定装置及机械臂组件，其中，芯片固定装置，包括：底座，具有放置芯片的放置槽；基体，沿竖直方向可移动地设置在底座的上方；第一下压件和第二下压件，第一下压件和第二下压件设置于基体；浮动压头，设置在第一下压件的底端；水平推顶件，可伸缩地设置在第二下压件的底端。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的管脚压块能够损坏芯片的问题。

技术领域

本实用新型涉及射频芯片量产领域，具体而言，涉及一种芯片固定装置及机械臂组件。

背景技术

射频芯片量产测试中，为固定芯片进行测试，需要在底座开槽，由槽侧边卡住芯片的法兰，由机械臂压住芯片。但由于芯片封装制造存在误差，为使测量结果准确，避免加长芯片的输出端阻抗匹配结，需要在固定芯片前将芯片漏极的翅片根部侧推到PCB漏极边沿。传统量产芯片固定装置一般通过机械臂先放置芯片，再手动侧推芯片，再使用测试中装置下压芯片。该芯片固定装置环节多，耗时长，效率低且芯片的水平位置不能精确固定。

相关技术中的芯片固定装置的管脚压块与管壳压块分离，管脚压块与顶层间以金属板连接，金属板挖斜轨，两条滑杆穿过管脚压块与斜轨。机械臂下压时，滑杆沿着斜槽移动，使弹簧形变提供斜右下力，牵引管脚压块整体右移，由此芯片右移，同时竖直分力压实芯片。机械臂下压的力大于30Kg，使得管脚压块施加到芯片的盖子上的水平分力过大，从而导致芯片的盖子与芯片的芯片主体分离，损坏芯片。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片固定装置及机械臂组件，以解决相关技术中的管脚压块能够损坏芯片的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种芯片固定装置，包括：底座，具有放置芯片的放置槽；基体，沿竖直方向可移动地设置在底座的上方；第一下压件和第二下压件，第一下压件和第二下压件设置于基体；浮动压头，设置在第一下压件的底端；水平推顶件，可伸缩地设置在第二下压件的底端。

进一步地，第二下压件的底端的侧壁上设置有安装槽，水平推顶件安装于安装槽内，水平推顶件的端部伸出于安装槽外。

进一步地，芯片固定装置还包括设置在安装槽内并与水平推顶件连接的弹性件。

进一步地，水平推顶件为楔块，楔块具有远离第一下压件的第一端及靠近第一下压件的第二端，楔块的底面与底座之间的距离由楔块的第一端至第二端方向逐渐变大。

进一步地，基体上设置有第一安装孔，第一下压件包括设置于第一安装孔的第一立柱，浮动压头设置于第一立柱的下端面。

进一步地，第一立柱的下端面上设置有沉槽，浮动压头的上端设置于沉槽内。

进一步地，浮动压头包括膨胀件及与膨胀件连接的吸嘴件，吸嘴件与芯片吸附配合，膨胀件伸缩设置以使吸嘴件具有位于沉槽外的伸出位置以及位于沉槽内的回缩位置，吸嘴件由伸出位置切换至回缩位置的过程中，水平推顶件推顶芯片，吸嘴件位于回缩位置时，第一立柱的端部下压芯片；膨胀件处于伸出位置时，第一立柱的高度与浮动压头的长度之和大于第二下压件的高度，水平推顶件位于膨胀件的下端和芯片之间。

进一步地，第二下压件包括第二立柱及与第二立柱可拆卸连接的固定部，水平推顶件设置于固定部。

进一步地，固定部与第二立柱之间设置有插接结构，插接结构包括插槽及设置在插槽内的插块，插槽和插块中的一个设置在固定部上，另一个设置在第二立柱上。

进一步地，基体上间隔地设置有第一安装孔和第二安装孔，第一下压件可浮动地安装于第一安装孔，第二下压件可浮动地安装于第二安装孔。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种机械臂组件，包括机械臂和芯片固定装置，芯片固定装置为上述的芯片固定装置，芯片固定装置的基体可拆卸地连接在机械臂上，水平推顶件水平推顶芯片的盖子移动，以使芯片的芯片主体与放置槽的侧壁止挡配合。