[实用新型]芯片固定装置及机械臂组件

权利要求书

1.一种芯片固定装置，其特征在于，包括：

底座(10)，具有放置芯片(1)的放置槽(11)；

基体(20)，沿竖直方向可移动地设置在底座(10)的上方；

第一下压件(30)和第二下压件(40)，所述第一下压件(30)和所述第二下压件(40)设置于所述基体(20)；

浮动压头(50)，设置在所述第一下压件(30)的底端；

水平推顶件(60)，可伸缩地设置在所述第二下压件(40)的底端。

2.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述第二下压件(40)的底端的侧壁上设置有安装槽(41)，所述水平推顶件(60)安装于所述安装槽(41)内，所述水平推顶件(60)的端部伸出于所述安装槽(41)外。

3.根据权利要求2所述的芯片固定装置，其特征在于，所述芯片固定装置还包括设置在所述安装槽(41)内并与所述水平推顶件(60)连接的弹性件(70)。

4.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述水平推顶件(60)为楔块，所述楔块具有远离所述第一下压件(30)的第一端及靠近所述第一下压件(30)的第二端，所述楔块的底面与所述底座(10)之间的距离由所述楔块的第一端至第二端方向逐渐变大。

5.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述基体(20)上设置有第一安装孔(21)，所述第一下压件(30)包括设置于所述第一安装孔(21)的第一立柱(31)，所述浮动压头(50)设置于所述第一立柱(31)的下端面。

6.根据权利要求5所述的芯片固定装置，其特征在于，所述第一立柱(31)的下端面上设置有沉槽，所述浮动压头(50)的上端设置于所述沉槽内。

7.根据权利要求6所述的芯片固定装置，其特征在于，

所述浮动压头(50)包括膨胀件(51)及与所述膨胀件(51)连接的吸嘴件(52)，所述吸嘴件(52)与所述芯片(1)吸附配合，所述膨胀件(51)伸缩设置以使所述吸嘴件(52)具有位于所述沉槽外的伸出位置以及位于所述沉槽内的回缩位置，所述吸嘴件(52)由所述伸出位置切换至所述回缩位置的过程中，所述水平推顶件(60)推顶所述芯片(1)，所述吸嘴件(52)位于所述回缩位置时，所述第一立柱(31)的端部下压所述芯片(1)；

所述膨胀件(51)处于所述伸出位置时，所述第一立柱(31)的高度与所述浮动压头(50)的长度之和大于所述第二下压件(40)的高度，所述水平推顶件(60)位于所述膨胀件(51)的下端和所述芯片(1)之间。

8.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述第二下压件(40)包括第二立柱(42)及与所述第二立柱(42)可拆卸连接的固定部(43)，所述水平推顶件(60)设置于所述固定部(43)。

9.根据权利要求8所述的芯片固定装置，其特征在于，所述固定部(43)与所述第二立柱(42)之间设置有插接结构，所述插接结构包括插槽及设置在所述插槽(421)内的插块(411)，所述插槽(421)和所述插块(411)中的一个设置在所述固定部(43)上，另一个设置在所述第二立柱(42)上。

10.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述基体(20)上间隔地设置有第一安装孔(21)和第二安装孔(22)，所述第一下压件(30)可浮动地安装于所述第一安装孔(21)，所述第二下压件(40)可浮动地安装于所述第二安装孔(22)。

11.一种机械臂组件，包括机械臂和芯片固定装置，其特征在于，所述芯片固定装置为权利要求1至10中任一项所述的芯片固定装置，所述芯片固定装置的基体(20)可拆卸地连接在所述机械臂上，所述水平推顶件(60)水平推顶所述芯片(1)的盖子(102)移动，以使所述芯片(1)的芯片主体(101)与所述放置槽(11)的侧壁止挡配合。