[实用新型]一种钝化夹具托盘

说明书

本申请公开了一种钝化夹具托盘，属于激光芯片技术领域。钝化夹具托盘包括托盘本体、样片和弹片，托盘本体的上盘体开设有通孔，弹片将样片压紧将样片固定在上盘体的下表面，并使样片的中部覆盖第一通孔。通过将固定样片后的钝化夹具放入钝化室中进行钝化后送入工程光学膜中进行镀膜，使得样片获得与激光芯片相同的镀膜厚度。由于第一通孔大于反射率测量仪的光斑直径，因此，样片上的镀膜区域也大于反射率测量仪的光斑直径，从而使反射率测量仪的光斑能够完整的落在样片的镀膜区域，实现通过普通的反射率测量仪对样片的镀膜折射率和反射率的测量，相应的获得了激光芯片表面的折射率和反射率。

技术领域

本申请属于激光芯片技术领域，尤其涉及一种钝化夹具托盘。

背景技术

对于高功率半导体激光器芯片的腔面钝化工艺，目前采用MBE(分子束外延)的方式进行真空镀膜。为保证工艺的稳定性，需要及时测试芯片表面钝化工艺的成膜质量，另外，为了减少投资成本，需要及时测试出对激光器芯片端面的真实反射率。

目前，由于激光器芯片的表面为微小表面(表面积在100μm内)，而反射率测量仪所投射的光斑面积大于激光器芯片的表面积，因此，反射率测量仪的性能并不能达到相关的测试要求，无法直接测量出微小表面的反射率。现行办法是对堆叠的半导体激光器芯片分开测试，并通过TFC拟合出相关的叠加膜层反射率。但是，这种拟合的方法只能初步的得出估算值，无法准确的获得芯片的实际反射率。

实用新型内容

本申请旨在至少能够在一定程度上解决目前的无法准确获得激光芯片反射率以及激光芯片表面钝化成膜质量的技术问题。为此，本申请提供了一种钝化夹具托盘。

本申请实施例提供的一种钝化夹具托盘，包括：

托盘本体，所述托盘本体包括上盘体和位于所述上盘体下方的下盘体，所上盘体和所述下盘体通过支柱连接固定，所述上盘体的上表面用于放置激光芯，所述上盘体上开设有贯穿所述上盘体上表面和下表面的第一通孔；

样片，所述样片位于所述上盘体的下表面，且所述样片的中部覆盖所述第一通孔；

弹片，所述弹片的长度方向具有固定端以及与所述固定端相对的自由端，所述弹片的固定端固定于所述上盘体的下表面，所述弹片的自由端压紧所述样片；

其中，所述第一通孔大于反射率测量仪的光斑直径。

作为可选的，为了更好的实现本实用新型，所述弹片的数量为多个，多个所述弹片分布在所述样片的四周。

作为可选的，为了更好的实现本实用新型，所述弹片的固定端通过螺栓固定于所述上盘体。

作为可选的，为了更好的实现本实用新型，所述弹片的自由端的端部设置有第一凸起，所述第一凸起的宽度小于所述弹片的宽度。

作为可选的，为了更好的实现本实用新型，所述第一凸起与所述弹片一体成型。

作为可选的，为了更好的实现本实用新型，两个所述第一凸起沿所述弹片的宽度方向间隔设置。

作为可选的，为了更好的实现本实用新型，所述样片为方形片，样片的边长为30mm。

作为可选的，为了更好的实现本实用新型，所述样片为硅片或砷化镓片。

作为可选的，为了更好的实现本实用新型，所述样片的上表面为光面。

本实用新型相较于现有技术具有以下有益效果：