[实用新型]一种钝化夹具托盘有效
| 申请号： | 202123425971.5 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216488015U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王俊;王威 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 安磊 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 钝化 夹具 托盘 | ||
1.一种钝化夹具托盘，其特征在于，包括：
托盘本体，所述托盘本体包括上盘体和位于所述上盘体下方的下盘体，所上盘体和所述下盘体通过支柱连接固定，所述上盘体的上表面用于放置激光芯，所述上盘体上开设有贯穿所述上盘体上表面和下表面的第一通孔；
样片，所述样片位于所述上盘体的下表面，且所述样片的中部覆盖所述第一通孔；
弹片，所述弹片的长度方向具有固定端以及与所述固定端相对的自由端，所述弹片的固定端固定于所述上盘体的下表面，所述弹片的自由端压紧所述样片，
其中，所述第一通孔大于反射率测量仪的光斑直径。
2.据权利要求1所述的一种钝化夹具托盘，其特征在于，所述弹片的数量为多个，多个所述弹片分布在所述样片的四周。
3.根据权利要求1所述的一种钝化夹具托盘，其特征在于，所述弹片的固定端通过螺栓固定于所述上盘体。
4.根据权利要求1所述的一种钝化夹具托盘，其特征在于，所述弹片的自由端的端部设置有第一凸起，所述第一凸起的宽度小于所述弹片的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种钝化夹具托盘，其特征在于，所述第一凸起与所述弹片一体成型。
6.根据权利要求4所述的一种钝化夹具托盘，其特征在于，两个所述第一凸起沿所述弹片的宽度方向间隔设置。
7.根据权利要求1所述的一种钝化夹具托盘，其特征在于，所述样片为方形片，样片的边长为30mm。
8.根据权利要求1所述的一种钝化夹具托盘，其特征在于，所述样片为硅片或砷化镓片。
9.根据权利要求1所述的一种钝化夹具托盘，其特征在于，所述样片的上表面为光面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
