[实用新型]一种掩膜版刻蚀用防卡板治具有效
申请号: | 202123341660.0 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN216698319U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 段雪波;郑庆靓;李哲;周俊吉 | 申请(专利权)人: | 成都拓维高科光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人: | 游诚华 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 版刻 蚀用防卡板治具 | ||
本实用新型公开了一种掩膜版刻蚀用防卡板治具,属于掩膜版技术领域,其可至少部分解决现有技术中掩膜版在传动过程中,由于片材较薄,容易被卡在滚轮缝隙中的问题,本实用新型实施例的一种掩膜版刻蚀用防卡板治具,包括防止片材卡入滚轮缝隙的防卡板结构,防卡板结构沿片材的运送方向位于片材的前端位置,防卡板结构包括引导部和用于放置片材的延伸部,引导部与延伸部固定连接,引导部和延伸部的宽度之和大于任意两个滚轮之间的间隙宽度。
技术领域
本实用新型涉及掩膜版技术领域,具体涉及一种掩膜版刻蚀用防卡板治具。
背景技术
在6.5代线Open Mask Sheet刻蚀清洗的过程中,通过滚轮转动实现Invar片材自动传动,然而,在传动的过程中,因为滚轮之间存在间隔且Invar片材很薄,导致片材容易卡入滚轮,使得片材受到挤压产生褶皱,如果产生连续卡片,会造成设备宕机,严重耽误生产。为了改善刻蚀清洗设备的卡片问题,现有的方法是在片材的前端放置两个导片,然而,这种方法不能完全改善卡片问题,本申请提供了一种解决卡片的方法。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种掩膜版刻蚀用防卡板治具,用于解决现有技术中片材容易卡入滚轮,耽误生产的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用了以下方案:
一种掩膜版刻蚀用防卡板治具,包括防止片材卡入滚轮缝隙的防卡板结构,防卡板结构沿片材的运送方向位于片材的前端位置,防卡板结构包括引导部和用于放置片材的延伸部,引导部与延伸部固定连接,引导部和延伸部的宽度之和大于任意两个滚轮之间的间隙宽度。
可选的,所述延伸部包括若干用于放置片材的框型导片,若干框型导片均匀的分布在引导部上,框型导片的一端均设于引导部上,框型导片的另一端均向片材运送方向的反方向延伸。
可选的,所述框型导片的尺寸和形状均相同,所述框型导片为五边形框,五边形框包括:
一条固定边框,固定边框固定在所述引导部上,固定边框平行于引导部的宽度方向设置,
两条支撑边框,两条支撑边框等长且均与固定边框垂直,两条支撑边框的A端分别与固定边框的两端固定连接;
两条延伸边框,两条延伸边框等长且两条延伸边框的A端互相固定连接,两条延伸边框的B端分别与两条支撑边框的B端固定连接,两条延伸边框与两条支撑边框的夹角相同且均为钝角。
可选的,所述框型导片的五条边框宽度均相同,导片框体的边框宽度范围为:0.4cm-2cm,框型导片的宽度范围为:9cm-11cm,框型导片的长度范围为:7cm-9cm,框型导片的厚度范围为:0.5mm-1mm。
可选的,所述框型导片的边框宽度为0.5cm,所述框型导片的宽度为10cm,所述框型导片的长度为8cm,所述框型导片的厚度为0.8mm。
可选的,还包括分别位于所述片材两侧的两个阻挡部,两个阻挡部的A端分别与引导部的两端固定连接,两个阻挡部均向片材运送方向的反方向延伸,两个阻挡部和引导部构成匚形结构。
可选的,还包括位于所述片材后端的助推部,助推部的两端分别与两个阻挡部B端固定连接,引导部、两个阻挡部和助推部构成四边形框结构。
可选的,四边形框结构为矩形框结构,所述引导部、两个阻挡部和助推部的厚度相同,引导部宽度是助推部宽度的两倍,所述矩形框体的厚度范围为:0.08cm-1.5cm;
所述引导部的宽度范围为:8cm-12cm,长度范围为:102cm-106cm;
所述两个阻挡部的宽度相同,两个阻挡部的宽度范围为:3cm-5cm,长度范围为:171cm-179cm;
所述助推部与引导部的长度相等,助推部的宽度范围为:3cm-7cm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造