[实用新型]一种全自动集成电路排片排料一体机

说明书

本实用新型公开了一种全自动集成电路排片排料一体机，属于半导体集成电路塑封技术领域，包括机体，所述机体的底端对称设置有地脚，所述机体的上端中间位置设置有大板本体，所述大板本体的上端设置有上层机架，所述大板本体的上端一侧设置有推杆，所述推杆的一侧设置有升降滑台，所述升降滑台的上端设置有料盒推板，所述料盒推板的一侧设置有上层安全光幕，所述大板本体的上端远离推杆的一侧设置有支撑柱；本实用新型通过推板和抓手配合使用时，并可沿X轴和Y轴自由移动，保证排片工作的效率，提高工作质量，保证生产效率，同时设置有抓手对料饼进行排放，节约人力资源，保证使用效果，提高设备使用的便利性。

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路塑封技术领域，具体涉及一种全自动集成电路排片排料一体机。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

现有技术存在以下问题：现有的电路排片排料机在使用时无法同时进行排片和排饼工作，影响生产效率，且在设备操作不便，使用难度高，无法保证产品的生产质量，影响工作的稳定性。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种全自动集成电路排片排料一体机，具有操作便捷，生产效率高的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动集成电路排片排料一体机，包括机体，所述机体的底端对称设置有地脚，所述机体的上端中间位置设置有大板本体，所述大板本体的上端设置有上层机架，所述大板本体的上端一侧设置有推杆，所述推杆的一侧设置有升降滑台，所述升降滑台的上端设置有料盒推板，所述料盒推板的一侧设置有上层安全光幕，所述大板本体的上端远离推杆的一侧设置有支撑柱，所述支撑柱的上端设置有上层X轴滑台，所述上层X轴滑台的一侧设置有上层Y轴滑台，所述上层Y轴滑台的底端设置有U形支架，所述上层Y轴滑台的一侧设置有上层安全门，所述上层X轴滑台的内部设置有抓手上下气缸，所述抓手上下气缸的底端连接有抓手本体，所述抓手本体的一侧设置有传感器，所述传感器的底端设置有导轨，所述导轨的一侧设置有加热台面，所述加热台面的上端设置有上料架。

优选的，所述大板本体的底端设置有下层机架，所述下层机架的一侧连接有液氮弹簧，所述液氮弹簧的上端设置有翻盖板，所述下层机架的上端设置有下层X轴滑台，所述下层X轴滑台的一侧设置有下层Y轴滑台，所述下层X轴滑台的底端连接有抓指上下气缸，所述抓指上下气缸的底端设置有抓指气缸，所述抓指气缸的底端设置有抓指本体，所述抓指本体的底端设置有料饼架，所述料饼架的底端设置有下层大板，所述下层大板的底端设置有上翻气缸。

优选的，所述机体的底端一侧设置有中转仓，所述中转仓的表面设置有下层安全门，所述下层安全门的上端设置有振动盘。

优选的，所述机体的上端表面设置有上层触摸屏，所述上层触摸屏的底端设置有上层按键。

优选的，所述机体的表面下端设置有下层按键，所述下层按键的底端设置有下层触摸屏，所述下层触摸屏的底端设置有电源开关。

优选的，所述机体的表面一侧还设置有气压表，所述气压表的两侧对称设置有温控表。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过推板和抓手配合使用时，并可沿X轴和Y轴自由移动，保证排片工作的效率，提高工作质量，保证生产效率，同时设置有抓手对料饼进行排放，节约人力资源，保证使用效果，且在料饼排放完成后可对放料板进行支撑，便于工作人员拿取，提高设备使用的便利性。

附图说明