[实用新型]一种全自动集成电路排片排料一体机有效
申请号: | 202123319148.6 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN216413033U | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 汪治勇;章青春;唐志强 | 申请(专利权)人: | 东莞朗诚微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京汇彩知识产权代理有限公司 11563 | 代理人: | 宋春妮 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 集成电路 排片排料 一体机 | ||
1.一种全自动集成电路排片排料一体机,包括机体(40),其特征在于:所述机体(40)的底端对称设置有地脚(1),所述机体(40)的上端中间位置设置有大板本体(7),所述大板本体(7)的上端设置有上层机架(16),所述大板本体(7)的上端一侧设置有推杆(8),所述推杆(8)的一侧设置有升降滑台(9),所述升降滑台(9)的上端设置有料盒推板(10),所述料盒推板(10)的一侧设置有上层安全光幕(11),所述大板本体(7)的上端远离推杆(8)的一侧设置有支撑柱(21),所述支撑柱(21)的上端设置有上层X轴滑台(15),所述上层X轴滑台(15)的一侧设置有上层Y轴滑台(33),所述上层Y轴滑台(33)的底端设置有U形支架(32),所述上层Y轴滑台(33)的一侧设置有上层安全门(34),所述上层X轴滑台(15)的内部设置有抓手上下气缸(14),所述抓手上下气缸(14)的底端连接有抓手本体(18),所述抓手本体(18)的一侧设置有传感器(17),所述传感器(17)的底端设置有导轨(19),所述导轨(19)的一侧设置有加热台面(20),所述加热台面(20)的上端设置有上料架(35)。
2.根据权利要求1所述的一种全自动集成电路排片排料一体机,其特征在于:所述大板本体(7)的底端设置有下层机架(26),所述下层机架(26)的一侧连接有液氮弹簧(30),所述液氮弹簧(30)的上端设置有翻盖板(31),所述下层机架(26)的上端设置有下层X轴滑台(22),所述下层X轴滑台(22)的一侧设置有下层Y轴滑台(36),所述下层X轴滑台(22)的底端连接有抓指上下气缸(23),所述抓指上下气缸(23)的底端设置有抓指气缸(24),所述抓指气缸(24)的底端设置有抓指本体(25),所述抓指本体(25)的底端设置有料饼架(37),所述料饼架(37)的底端设置有下层大板(38),所述下层大板(38)的底端设置有上翻气缸(39)。
3.根据权利要求1所述的一种全自动集成电路排片排料一体机,其特征在于:所述机体(40)的底端一侧设置有中转仓(28),所述中转仓(28)的表面设置有下层安全门(27),所述下层安全门(27)的上端设置有振动盘(29)。
4.根据权利要求1所述的一种全自动集成电路排片排料一体机,其特征在于:所述机体(40)的上端表面设置有上层触摸屏(13),所述上层触摸屏(13)的底端设置有上层按键(12)。
5.根据权利要求1所述的一种全自动集成电路排片排料一体机,其特征在于:所述机体(40)的表面下端设置有下层按键(6),所述下层按键(6)的底端设置有下层触摸屏(5),所述下层触摸屏(5)的底端设置有电源开关(2)。
6.根据权利要求1所述的一种全自动集成电路排片排料一体机,其特征在于:所述机体(40)的表面一侧还设置有气压表(3),所述气压表(3)的两侧对称设置有温控表(4)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造