[实用新型]一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器

说明书

本实用新型涉及芯片焊接技术领域，具体为一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器，包括：底环，所述底环的顶端设置有安装筒，所述安装筒的内底壁设置有固定板，所述固定板的顶端固定连接有限位筒；螺纹筒，所述螺纹筒安装在限位筒的内部，所述螺纹筒的内部设置有螺杆，所述螺纹筒的一侧设置有稳定筒，所述稳定筒的底端表面开设有凹槽。本实用新型通过螺纹连接将螺杆慢慢抵触到稳定筒的内部，继而再次拧动螺杆能够带动稳定筒进行调节高度，调节高度同时，第一转轴、活动板、第二转轴、连接绳和第三转轴同时也进行调节，提高了调节后平准器本体和连接筒的稳定限位性，保证了能够稳定的调节高度。

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接技术领域，具体为一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器。

背景技术

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力和可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

芯片焊接劈刀在使用时会用到平准器，但是现有的平准器在使用时不能进行一定的高度调节导致使用效果变差，不能适应各种类型芯片的焊接操作，且劈刀整体有时在使用时可能会掉落到地面上，防摔的效果有待提高，因此我们对上述问题进行完善和改进成为目前亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器，以解决上述背景技术中提出的现有的平准器在使用时不能进行一定的高度调节导致使用效果变差，不能适应各种类型芯片的焊接操作，且劈刀整体有时在使用时可能会掉落到地面上，防摔的效果有待提高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器，包括：

底环，所述底环的顶端设置有安装筒，所述安装筒的内底壁设置有固定板，所述固定板的顶端固定连接有限位筒；

螺纹筒，所述螺纹筒安装在限位筒的内部，所述螺纹筒的内部设置有螺杆，所述螺纹筒的一侧设置有稳定筒，所述稳定筒的底端表面开设有凹槽，所述稳定筒的表面固定连接有平准器本体，所述平准器本体的表面固定连接有连接筒，所述连接筒的顶端设置有焊接头，所述平准器本体的一侧固定连接有铰接架，所述铰接架的内部设置有第一转轴，所述第一转轴的一侧设置有活动板。

优选的，所述活动板的内部设置有第二转轴，所述第二转轴的一侧设置有连接绳。

优选的，所述连接绳的一端设置有第三转轴，所述第三转轴的一侧设置有安装架。

优选的，所述安装架设置有两组，所述安装架安装在安装筒的内部。

优选的，所述螺杆的内部设置有限位环，所述螺杆与限位环之间相互适配。

优选的，所述安装筒的内侧壁设置有顶盖，所述顶盖的表面固定连接有防护垫，所述防护垫的顶端固定连接有第一橡胶圈，所述底环的表面固定连接有第二橡胶圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：