[实用新型]一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器

权利要求书

1.一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器，其特征在于，包括：

底环（1），所述底环（1）的顶端设置有安装筒（2），所述安装筒（2）的内底壁设置有固定板（3），所述固定板（3）的顶端固定连接有限位筒（4）；

螺纹筒（5），所述螺纹筒（5）安装在限位筒（4）的内部，所述螺纹筒（5）的内部设置有螺杆（6），所述螺纹筒（5）的一侧设置有稳定筒（7），所述稳定筒（7）的底端表面开设有凹槽，所述稳定筒（7）的表面固定连接有平准器本体（8），所述平准器本体（8）的表面固定连接有连接筒（9），所述连接筒（9）的顶端设置有焊接头（10），所述平准器本体（8）的一侧固定连接有铰接架（11），所述铰接架（11）的内部设置有第一转轴（12），所述第一转轴（12）的一侧设置有活动板（13）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器，其特征在于：所述活动板（13）的内部设置有第二转轴（14），所述第二转轴（14）的一侧设置有连接绳（15）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器，其特征在于：所述连接绳（15）的一端设置有第三转轴（16），所述第三转轴（16）的一侧设置有安装架（17）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器，其特征在于：所述安装架（17）设置有两组，所述安装架（17）安装在安装筒（2）的内部。

5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器，其特征在于：所述螺杆（6）的内部设置有限位环（18），所述螺杆（6）与限位环（18）之间相互适配。

6.根据权利要求1所述的一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器，其特征在于：所述安装筒（2）的内侧壁设置有顶盖（19），所述顶盖（19）的表面固定连接有防护垫（20），所述防护垫（20）的顶端固定连接有第一橡胶圈（21），所述底环（1）的表面固定连接有第二橡胶圈（22）。