[实用新型]兼容两种MOS管的PCB板以及可移动支付设备有效
申请号: | 202123282593.X | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN217011270U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 姜洲;田俊文;周浩 | 申请(专利权)人: | 武汉天喻信息产业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 徐俊伟 |
地址: | 430223 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 兼容 mos pcb 以及 移动 支付 设备 | ||
本实用新型涉及一种兼容两种MOS管的PCB板,包括板体,还包括设于板体上的焊盘单元,焊盘单元包括供第一MOS管安装的第一焊盘组以及供第二MOS管安装的第二焊盘组,第一焊盘组具有分别供第一MOS管的三个引脚焊接的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘,第二焊盘组具有供第二MOS管的三个引脚焊接的第四焊盘、第五焊盘以及第六焊盘,第一焊盘组的三个焊盘和第二焊盘组的三个焊盘均构成三角形结构,第一焊盘组构成的三角形结构的尺寸小于第二焊盘组件构成的三角形结构。本实用新型通过设计六脚的焊盘单元,可以兼容两种MOS管的安装,既满足了替代物料的种类多样性,又同时节省了PCB板布局面积,大大节约了整个PCB板的布局空间,也使PCB走线更加方便。
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,具体为一种兼容两种MOS管的PCB板以及可移动支付设备。
背景技术
随着需求的不断增长以及全球芯片的短缺,同一种封装的MOS管替代料已经无法满足我们目前生产的需求,于是我们选择了两种不同封装的MOS管作为替代料来使用。但是因为两者封装的大小差异,这两种MOS并不能直接作为替代使用。需要将两种封装都做到电路板上,且每个引脚都通过并联来使用,这样会增加PCB的布局面积。如果一个电路设计中使用多个MOS管,对PCB的布局和布线设计将会有很大影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种兼容两种MOS管的PCB板以及可移动支付设备,至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供如下技术方案:一种兼容两种MOS管的PCB板,包括板体,还包括设于所述板体上的焊盘单元,所述焊盘单元包括供第一MOS管安装的第一焊盘组以及供第二MOS管安装的第二焊盘组,所述第一焊盘组具有分别供所述第一MOS管的三个引脚焊接的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘,所述第二焊盘组具有供所述第二MOS管的三个引脚焊接的第四焊盘、第五焊盘以及第六焊盘,所述第一焊盘组的三个焊盘和所述第二焊盘组的三个焊盘均构成三角形结构,所述第一焊盘组构成的三角形结构的尺寸小于所述第二焊盘组件构成的三角形结构。
进一步,所述第一焊盘组构成的三角形结构与所述第二焊盘组件构成的三角形结构的方向相反。
进一步,所述第一焊盘和所述第二焊盘在同一条连线上,所述第五焊盘和所述第六焊盘在同一条连线上,且所述第一焊盘和所述第二焊盘所在的连线与所述第五焊盘和所述第六焊盘所在的连线平行。
进一步,所述第四焊盘设于所述第一焊盘和所述第二焊盘所在的连线远离所述第五焊盘和所述第六焊盘所在的连线的一侧。
进一步,所述第三焊盘在所述第五焊盘和所述第六焊盘之间,且所述第三焊盘部分伸出至所述第五焊盘和所述第六焊盘正对的区间外。
进一步,所述第一焊盘和所述第六焊盘电连接作为MOS管电路的G极,所述第二焊盘和所述第五焊盘电连接作为MOS管电路的S极,所述第三焊盘和所述第四焊盘电连接作为MOS管电路的D极。
进一步,所述板体上具有多个所述焊盘单元。
本实用新型实施例提供另一种技术方案:一种可移动支付设备,包括第一MOS管、第二MOS管以及上述的兼容两种MOS管的PCB板,所述PCB板上具有多个所述焊盘单元,每一所述焊盘单元均能够焊接所述第一MOS管或所述第二MOS管。
进一步,所述第一MOS管的封装尺寸小于所述第二MOS管的封装尺寸。
进一步,所述第一MOS管和所述第二MOS管均有多个。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种兼容两种MOS管的PCB板,通过设计六脚的焊盘单元,可以兼容两种MOS管的安装,既满足了替代物料的种类多样性,又同时节省了PCB板布局面积,大大节约了整个PCB板的布局空间,也使PCB走线更加方便。
附图说明
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