[实用新型]兼容两种MOS管的PCB板以及可移动支付设备

权利要求书

1.一种兼容两种MOS管的PCB板，包括板体，其特征在于：还包括设于所述板体上的焊盘单元，所述焊盘单元包括供第一MOS管安装的第一焊盘组以及供第二MOS管安装的第二焊盘组，所述第一焊盘组具有分别供所述第一MOS管的三个引脚焊接的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘，所述第二焊盘组具有供所述第二MOS管的三个引脚焊接的第四焊盘、第五焊盘以及第六焊盘，所述第一焊盘组的三个焊盘和所述第二焊盘组的三个焊盘均构成三角形结构，所述第一焊盘组构成的三角形结构的尺寸小于所述第二焊盘组件构成的三角形结构。

2.如权利要求1所述的兼容两种MOS管的PCB板，其特征在于：所述第一焊盘组构成的三角形结构与所述第二焊盘组件构成的三角形结构的方向相反。

3.如权利要求1所述的兼容两种MOS管的PCB板，其特征在于：所述第一焊盘和所述第二焊盘在同一条连线上，所述第五焊盘和所述第六焊盘在同一条连线上，且所述第一焊盘和所述第二焊盘所在的连线与所述第五焊盘和所述第六焊盘所在的连线平行。

4.如权利要求3所述的兼容两种MOS管的PCB板，其特征在于：所述第四焊盘设于所述第一焊盘和所述第二焊盘所在的连线远离所述第五焊盘和所述第六焊盘所在的连线的一侧。

5.如权利要求1所述的兼容两种MOS管的PCB板，其特征在于：所述第三焊盘在所述第五焊盘和所述第六焊盘之间，且所述第三焊盘部分伸出至所述第五焊盘和所述第六焊盘正对的区间外。

6.如权利要求1所述的兼容两种MOS管的PCB板，其特征在于：所述第一焊盘和所述第六焊盘电连接作为MOS管电路的G极，所述第二焊盘和所述第五焊盘电连接作为MOS管电路的S极，所述第三焊盘和所述第四焊盘电连接作为MOS管电路的D极。

7.如权利要求1所述的兼容两种MOS管的PCB板，其特征在于：所述板体上具有多个所述焊盘单元。

8.一种可移动支付设备，其特征在于：包括第一MOS管、第二MOS管以及如权利要求1-7任一所述的兼容两种MOS管的PCB板，所述PCB板上具有多个所述焊盘单元，每一所述焊盘单元均能够焊接所述第一MOS管或所述第二MOS管。

9.如权利要求8所述的可移动支付设备，其特征在于：所述第一MOS管的封装尺寸小于所述第二MOS管的封装尺寸。

10.如权利要求8所述的可移动支付设备，其特征在于：所述第一MOS管和所述第二MOS管均有多个。