[实用新型]功率模块及车辆

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，包括壳体及设置在所述壳体内的电气模块，所述电气模块包括第一导电板、第二导电板及封装体，所述壳体内设置有冷却液流道，所述封装体可导热地连接在所述第一导电板与第二导电板之间；所述封装体引出有端子，所述端子的外端穿出所述壳体；

所述冷却液流道包围所述电气模块，所述封装体的热量通过所述第一导电板及第二导电板传递至流经所述冷却液流道的绝缘冷却液。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述壳体为绝缘材料制成，所述壳体上设置有与所述冷却液流道相通的进液口与出液口。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述封装体包括导电块、功率芯片及封装料，所述导电块及功率芯片封装在所述封装料内，以使得所述导电块及功率芯片与所述冷却液流道隔绝；

所述功率芯片的一侧表面与所述第一导电板及第二导电板的其中一个接触电连接，所述导电块接触电连接在所述功率芯片的另一侧表面与所述第一导电板及第二导电板的另外一个之间；

所述功率芯片的热量通过所述导电块传导至所述第一导电板和第二导电板中的至少一者，并通过流经所述冷却液流道的绝缘冷却液带走。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述端子从所述第一导电板、第二导电板及导电块的至少一个上引出；

所述导电块的朝向所述第一导电板的一侧表面与所述第一导电板直接接触电连接或通过所述功率芯片电连接；所述导电块的朝向所述第二导电板的一侧表面与所述第二导电板直接接触电连接或通过所述功率芯片电连接。

5.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述导电块设置有多个，所述功率芯片设置有多个；

部分所述功率芯片接触电连接在所述第一导电板与导电块之间，部分所述功率芯片接触电连接在所述第二导电板与导电块之间。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一导电板的朝向所述第二导电板的一侧表面为平面，所述第一导电板的背离所述第二导电板的一侧表面上设置有多个第一散热柱；

所述第二导电板的朝向所述第一导电板的一侧表面为平面，所述第二导电板的背离所述第一导电板的一侧表面上设置有多个第二散热柱。

7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述壳体的内壁上设置有卡槽，所述电气模块卡接在所述卡槽内。

8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述电气模块通过塑封方式固定在所述壳体内。

9.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述端子包括信号端子、电极端子及温度检测端子。

10.根据权利要求9所述的功率模块，其特征在于，所述电极端子包括由所述第一导电板上引出的AC端子，以及由所述第二导电板上引出的DC第一负极端子、DC正极端子及DC第二负极端子，所述DC正极端子位于所述DC第一负极端子与DC第二负极端子之间。

11.根据权利要求9所述的功率模块，其特征在于，所述信号端子及温度检测端子由所述导电块上引出。

12.一种车辆，其特征在于，包括权利要求1-11任意一项所述的功率模块。