[实用新型]壳体结构及电子设备

说明书

本公开是关于一种壳体结构及电子设备，壳体结构包括本体和膜层组件，本体包括内表面和外表面，膜层组件贴合于内表面，本体的外表面具有蒙砂层，蒙砂层包括多个不规则的晶体结构，其中，多个不规则的晶体结构将本体的外表面构造成雾度表面，雾度表面使壳体结构具备中粗中雾的外观效果，微观观察上，晶体结构粗糙度高，晶体结构的粒径跨度大，宏观观察上，不规则的晶体结构不均匀，使其表面的粗糙度更大，指纹的阻尼系数高，具备了极佳的抗指纹效果。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体结构及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，除了手机、平板电脑等电子设备的功能越来越强大之外，消费者对电子设备的外观也提出了更高的要求。

目前，部分电子设备的壳体多采用透明材质，但是透明材质易留下指纹，影响其电子设备的美观性。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种壳体结构及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种壳体结构，所述壳体结构包括本体和膜层组件，所述本体包括内表面和外表面，所述膜层组件贴合于所述内表面；

所述本体的外表面具有蒙砂层，所述蒙砂层包括多个不规则的晶体结构；

其中，多个所述不规则的晶体结构将所述本体的外表面构造成雾度表面。

可选地，所述雾度表面具有预设粗糙度和预设雾度，所述预设粗糙度Ra为0.5μm-1.0μm，所述预设雾度为60-80％。

可选地，所述晶体结构的形状为弧形的山丘状。

可选地，所述弧形的山丘状的晶体结构的晶体粒径为3μm-10μm。

可选地，所述膜层组件包括依次层叠设置的基底层、纹理层和镀膜装饰层，其中，基底层贴设于所述本体的内表面。

可选地，所述基底层的厚度为20μm-60μm。

可选地，所述壳体结构还包括胶层，所述胶层覆盖所述本体的内表面，所述膜层组件覆盖所述胶层。

可选地，所述壳体结构还包括保护组件，所述保护组件设置于所述膜层组件的远离所述本体一侧的表面。

可选地，所述保护组件包括第一保护层和至少一层第二保护层，所述至少一层第二保护层设置于所述膜层组件的远离所述本体一侧的表面，所述第一保护层设置于所述至少一层第二保护层的远离所述膜层组件一侧的表面。

可选地，所述第一保护层为黑色油墨层，所述第二保护层为浅色油墨层。

可选地，所述第一保护层的厚度为8μm-10μm。

可选地，所述壳体结构还包括防指纹膜层，所述防指纹膜层贴设于所述蒙砂层的表面。

可选地，所述本体由硅酸盐玻璃材料制成，所述本体的厚度为0.4mm-0.8mm。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的壳体结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的壳体结构具备中粗中雾的外观效果，微观观察上，晶体结构粗糙度高，晶体结构的粒径跨度大，宏观观察上，不规则的晶体结构不均匀，使其表面的粗糙度更大，指纹的阻尼系数高，具备了极佳的抗指纹效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。