[实用新型]壳体结构及电子设备有效
| 申请号： | 202123267393.7 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN216491559U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 安怡;孟祥发 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 朱影 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 结构 电子设备 | ||
1.一种壳体结构，其特征在于，所述壳体结构包括本体和膜层组件，所述本体包括内表面和外表面，所述膜层组件贴合于所述内表面；
所述本体的外表面具有蒙砂层，所述蒙砂层包括多个不规则的晶体结构；
其中，多个所述不规则的晶体结构将所述本体的外表面构造成雾度表面。
2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述雾度表面具有预设粗糙度和预设雾度，所述预设粗糙度Ra为0.5μm-1.0μm，所述预设雾度为60-80％。
3.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述晶体结构的形状为弧形的山丘状。
4.根据权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，所述弧形的山丘状的晶体结构的晶体粒径为3μm-10μm。
5.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述膜层组件包括依次层叠设置的基底层、纹理层和镀膜装饰层，其中，基底层贴设于所述本体的内表面。
6.根据权利要求5所述的壳体结构，其特征在于，所述基底层的厚度为20μm-60μm。
7.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括胶层，所述胶层覆盖所述本体的内表面，所述膜层组件覆盖所述胶层。
8.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括保护组件，所述保护组件设置于所述膜层组件的远离所述本体一侧的表面。
9.根据权利要求8所述的壳体结构，其特征在于，所述保护组件包括第一保护层和至少一层第二保护层，所述至少一层第二保护层设置于所述膜层组件的远离所述本体一侧的表面，所述第一保护层设置于所述至少一层第二保护层的远离所述膜层组件一侧的表面。
10.根据权利要求9所述的壳体结构，其特征在于，所述第一保护层为黑色油墨层，所述第二保护层为浅色油墨层。
11.根据权利要求10所述的壳体结构，其特征在于，所述第一保护层的厚度为8μm-10μm。
12.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括防指纹膜层，所述防指纹膜层贴设于所述蒙砂层的表面。
13.根据权利要求1-12任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述本体由硅酸盐玻璃材料制成，所述本体的厚度为0.4mm-0.8mm。
14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-13任一项所述的壳体结构。
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