[实用新型]一种旋摆压紧结构有效
| 申请号: | 202123265133.6 | 申请日: | 2021-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN218299771U | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
| 发明(设计)人: | 肖治祥;王永乾;朱涛 | 申请(专利权)人: | 苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人: | 赵新民 |
| 地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 压紧 结构 | ||
本实用新型涉及一种旋摆压紧结构,包括用于放置物品的承载台和压紧件;所述承载台的下方设置有连杆机构,所述压紧件与所述连杆机构固定连接,并在所述连杆机构的带动下摆动对所述物品压紧或松开。本实用新型通过采用连杆机构,减少外部控制系统的使用,且通过设置连杆机构能够有效简化对标准晶圆料盒底端的压边进行压紧的动作过程,提高效率,同时结构简单。
技术领域
本实用新型属于晶圆外观检测领域,尤其涉及一种旋摆压紧结构。
背景技术
晶圆是制造半导体晶体管或集成电路的衬底,也叫基片,由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。在半导体的制造过程中,晶圆需要经过各种不同流程的处理,所以会在多个设备之间进行运送,而为了方便运送及避免外力损伤晶圆,行业内普遍使用晶圆盒对复数晶圆的运送进行保护,以免晶圆受损无法进行后续的处理。
而在晶圆检查机对晶圆的外观进行检查时,都需要通过送料模组将装有复数晶圆的晶圆盒输送到开盖模组上,以便后续处理。
然而,传统晶圆检查机的送料模组的大多对晶圆盒的装载进行压紧定位,往往采用两组上下与前后的气缸组合来完成对标准晶圆料盒(Foup)的下沿进行压紧,气缸组合的压紧动作顺序必须严格遵守现上下运动,再左右运动,最后再上下运行,完成这一连贯的过程必须通过额外的软件程序来进行防呆。一旦顺序出错则,不可避免的影响开盖模组和送料模组之间配合的准确性,妨碍晶圆检查机的正常运转,降低晶圆的检查效率,且设备制作成本高。
因此,需要寻找一种无需利用额外的软件程序控制防呆动作顺序,简化对标准晶圆料盒进行压紧动作,同时实现设备运行稳定可靠、结构简洁的设备。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的全部或部分不足,本实用新型的目的在于:提供一种旋摆压紧结构,通过采用连杆机构,减少外部控制系统的使用,同时,实现动作防呆。
为实现上述发明目的,本实用新型提供以下技术方案:提供一种旋摆压紧结构,包括用于放置物品的承载台和压紧件;所述承载台的下方设置有连杆机构,所述压紧件与所述连杆机构固定连接,并在所述连杆机构的带动下摆动对所述物品压紧或松开。该技术方案的有益效果在于,通过设置压紧件用于对放置于承载台上的物品进行压紧或松开,并将压紧件与承载台下方的连杆机构连接,连杆机构带动压紧件摆动完成上述压紧或松开动作,减少外部防呆系统的使用,而且简化了原有的按序进行的多个步骤的压紧动作,提高效率。
所述承载台内嵌有中空的长槽,所述长槽位于所述连杆机构的上方,所述压紧件在所述连杆机构的带动下在所述长槽内旋摆。通过在承载台上内嵌一中空的长槽,为压紧件预留摆动空间,实现本公开的目的。
所述连杆机构包括运动块、安装座和连杆;所述压紧件与所述运动块固定连接,所述运动块通过至少两个连杆铰接于所述安装座上,所述连杆机构在动力件的驱动下旋摆运动。通过设置所述运动块和所述安装座,且所述运动块通过至少两个连杆铰接于所述安装座,形成连杆机构,在动力件的驱动下进行旋摆,带动倒“L”型滑杆旋摆完成对定位件的压紧或松开。
所述压紧件为倒“L”型滑杆,所述倒“L”型滑杆固定连接在所述运动块上。利用倒“L”型滑杆作为压紧件,并将其固定连接在所述运动块上,使倒“L”型滑杆与运动块一起运动。
所述动力件为气缸,所述气缸的活塞杆与所述运动块铰接,所述气缸的缸体通过连接块与所述安装座铰接;所述气缸的活塞杆固定连接有连接件,所述连接件通过销轴与所述运动块铰接。通过采用气缸为动力件,减低设备成本,且结构简单;将所述气缸的活塞杆通过所述连接件与所述运动块铰接,所述气缸的缸体通过连接块与所述安装座铰接,实现气缸对连杆机构的驱动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





