[实用新型]一种CVD反应炉炉体冷却结构有效
| 申请号: | 202123263907.1 | 申请日: | 2021-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN216738521U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
| 发明(设计)人: | 林佳继;龙占勇;罗迎春;李洪 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/54 |
| 代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
| 地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 cvd 反应炉 冷却 结构 | ||
1.一种CVD反应炉炉体冷却结构,其特征在于:包括炉壳冷却装置和密封冷却装置,炉壳冷却装置包括炉体,炉体设置有进出水接头和冷却腔体,进出水接头以及冷却腔体形成炉壳冷却通道,冷却介质沿炉壳冷却通道流通对炉体外壳进行冷却,密封冷却装置包括密封组件,密封组件设置有进出管组件和槽体组件,进出管组件以及槽体组件形成法兰冷却通道,冷却介质沿密封冷却通道流通对密封组件进行冷却。
2.根据权利要求1所述的一种CVD反应炉炉体冷却结构,其特征在于:所述炉体包括第一半炉壳和第二半炉壳,第一半炉壳和第二半炉壳分别设置为分层结构,第一半炉壳包括第一外炉壳和第一内炉壳,第一外炉壳位于第一内炉壳的外部,两者之间形成第一夹层,第一外炉壳和第一内炉壳的端面固设有第一端面封板,第一外炉壳和第一内炉壳的底面固设有第一底面封板,第一端面封板、第一底面封板、第一外炉壳和第一内炉壳之间密封连接,使第一夹层形成密封的腔体;第二半炉壳包括第二外炉壳和第二内炉壳,第二外炉壳位于第二内炉壳的外部,两者之间形成第二夹层,第二外炉壳和第二内炉壳的端面固设有第二端面封板,第二外炉壳和第二内炉壳的底面固设有第二底面封板,第二端面封板、第二底面封板、第二外炉壳和第二内炉壳之间密封连接,使第二夹层形成密封的腔体;第一夹层和第二夹层形成冷却腔体。
3.根据权利要求2所述的一种CVD反应炉炉体冷却结构,其特征在于:所述进出水接头包括第一进水接头、第一回水接头、第二进水接头和第二回水接头,第一进水接头和第一回水接头位于第一半炉壳的两端,且与第一夹层连通,第一进水接头、第一夹层和第一回水接头形成第一通道,冷却介质沿第一通道流通,降低第一半炉壳的外壳表面的温度,第二进水接头和第二回水接头位于第二半炉壳的两端,且与第二夹层连通,第二进水接头、第二夹层和第二回水接头形成第二通道,冷却介质沿第二通道流通,降低第二半炉壳的外壳表面的温度。
4.根据权利要求2所述的一种CVD反应炉炉体冷却结构,其特征在于:所述第一半炉壳和第二半炉壳通过若干联结装置固定连接,第一外炉壳的底面固设有突出板,联结装置包括联结板、联结螺母和联结件,联结板与第二半炉壳的第二底面封板焊接,联结螺母焊接于联结板的内侧面,突出板固设有联结孔,联结板插入联结孔与联结螺母螺纹连接,将第一半炉壳和第二半炉壳固设连接形成完整的炉壳。
5.根据权利要求2所述的一种CVD反应炉炉体冷却结构,其特征在于:所述第一半炉壳和第二半炉壳固定连接形成炉膛,炉膛内设置保温层和石英管,密封冷却装置用于在石英管和炉体两端的固定密封以及密封组件的冷却,并对石英管提供支撑,控制石英管与炉体的同轴度。
6.根据权利要求1所述的一种CVD反应炉炉体冷却结构,其特征在于:所述密封组件设置有两组,两组对称安装在石英管和炉体的两端,密封组件包括密封塞体、耐热密封环、内法兰和外法兰,密封塞体与保温层固设连接,密封塞体的内环面与保温层的内环面平齐,内法兰和外法兰对称安装在密封塞体,内法兰的外端面与密封塞体的外端面平齐,内法兰和外法兰分别固设有腔体,内法兰和外法兰的腔体位置相对,两组腔体构成安装腔,耐热密封环安装在内法兰和外法兰构成的安装腔内,且耐热密封环的外环面通过内法兰和外法兰与密封塞体隔离,耐热密封环套设在石英管,耐热密封环通过内法兰和外法兰的夹紧力挤压变形,使炉体与石英管之间密封。
7.根据权利要求6所述的一种CVD反应炉炉体冷却结构,其特征在于:所述内法兰沿圆周方向固设有内环形槽,内法兰设置有内过渡孔使内环形槽与外部连通,过渡孔固设有内隔板,内环形槽的端面密封焊接有内盖板,内法兰固设有内进管连接孔、内出管连接孔以及若干环形分布的内法兰安装螺纹孔,内进管连接孔和内出管连接孔与过渡孔连通,进出管组件包括内进管和内出管,内进管与内进管连接孔螺纹连接,内出管与内出管连接孔螺纹连接,内进管、过渡孔、内环形槽、过渡孔以及内出管形成内法兰冷却通道,冷却介质沿内法兰冷却通道流通降低内法兰以及耐热密封环的温度。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





