[实用新型]一种固晶装置有效
| 申请号: | 202123236031.1 | 申请日: | 2021-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN216435856U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
| 发明(设计)人: | 曾逸;邓应铖 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人: | 姜书新 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 装置 | ||
本实用新型提供了一种固晶装置,包括基板、承载梁、摆臂、晶元环、顶针、固晶台、摆臂驱动机构,摆臂设有吸嘴,承载梁安装在基板上,摆臂安装于承载梁下方,固晶台安装在基板上,晶元环与承载梁相连,顶针与承载梁相连,顶针位于晶元环下方,工作时,蓝膜安装在晶元环上,摆臂驱动机构用于驱动摆臂在所述晶元环与固晶台之间摆动,当摆臂摆动至晶元环上方时,所述顶针将蓝膜上的晶元向上顶起后,所述吸嘴把晶元吸起;当摆臂摆动至固晶台上方时,通过吸嘴将晶元固晶到固晶台上的电路板上。本实用新型的有益效果是:由于晶元环与所述固晶台错位,固晶台可以在晶元环下方移动,可以不受摆臂长度的限制,从而使固晶范围扩大。
技术领域
本实用新型涉及固晶技术领域,尤其涉及一种固晶装置。
背景技术
在目前的固晶技术领域当中,通过固晶装置进行固晶,但是,目前的固晶装置的固晶范围较小,无法满足用户需求。
为什么目前的固晶装置的固晶范围较小呢?因为晶元环和固晶台在同一平面,晶元环和固晶台没有错开位置,在工作时,晶元环和固晶台会发生干涉,无法做到尺寸更大,晶元环和固晶台之间的位置拉大,会带来摆臂尺寸增加,摆臂尺寸增加会使稳定性与速度带来更大的难度。
实用新型内容
本实用新型提供了一种固晶装置,包括基板、承载梁、摆臂、晶元环、顶针、固晶台、摆臂驱动机构,所述摆臂设有吸嘴,所述承载梁安装在所述基板上,所述摆臂安装于所述承载梁下方,所述固晶台安装在所述基板上,所述晶元环与所述承载梁相连,所述顶针与所述承载梁相连,所述顶针位于所述晶元环下方,工作时,蓝膜安装在所述晶元环上,所述摆臂驱动机构用于驱动所述摆臂在所述晶元环与所述固晶台之间摆动,当所述摆臂摆动至所述晶元环上方时,所述顶针将蓝膜上的晶元向上顶起后,所述吸嘴把晶元吸起;当所述摆臂摆动至所述固晶台上方时,通过所述吸嘴将晶元固晶到所述固晶台上的电路板上。
作为本实用新型的进一步改进,该固晶装置还包括连接杆,所述连接杆一端与所述承载梁相连,所述顶针安装于所述连接杆另一端。
作为本实用新型的进一步改进,所述连接杆呈L型。
作为本实用新型的进一步改进,该固晶装置还包括顶针驱动机构,所述顶针驱动机构用于驱动所述顶针将蓝膜上的晶元顶起。
作为本实用新型的进一步改进,该固晶装置还包括晶元环驱动机构、固晶台驱动机构,所述晶元环驱动机构用于驱动所述晶元环移动,所述固晶台驱动机构用于驱动所述固晶台移动。
作为本实用新型的进一步改进,该固晶装置还包括第一相机和第二相机,所述第一相机位于所述晶元环上方,所述第二相机位于所述固晶台上方。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一相机和所述第二相机安装于所述承载梁下方。
本实用新型的有益效果是:由于晶元环与所述固晶台错位,固晶台可以在晶元环下方移动,可以不受摆臂长度的限制,从而使固晶范围扩大。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型公开了一种固晶装置,包括基板1、承载梁2、摆臂3、晶元环4、顶针5、固晶台6、摆臂驱动机构,所述摆臂3设有吸嘴7,所述承载梁2安装在所述基板1上,所述摆臂3安装于所述承载梁2下方,所述固晶台6安装在所述基板1上,所述晶元环4与所述承载梁2相连,所述顶针5与所述承载梁2相连,所述顶针5位于所述晶元环4下方,工作时,蓝膜安装在所述晶元环4上,所述摆臂驱动机构用于驱动所述摆臂3在所述晶元环4与所述固晶台6之间摆动,当所述摆臂3摆动至所述晶元环4上方时,所述顶针5将蓝膜上的晶元向上顶起后,所述吸嘴7把晶元吸起;当所述摆臂3摆动至所述固晶台6上方时,通过所述吸嘴7将晶元固晶到所述固晶台6上的电路板上。
该固晶装置还包括连接杆8,所述连接杆8一端与所述承载梁2相连,所述顶针5安装于所述连接杆8另一端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





