[实用新型]一种固晶装置有效
| 申请号: | 202123236031.1 | 申请日: | 2021-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN216435856U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
| 发明(设计)人: | 曾逸;邓应铖 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人: | 姜书新 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 装置 | ||
1.一种固晶装置,其特征在于:包括基板(1)、承载梁(2)、摆臂(3)、晶元环(4)、顶针(5)、固晶台(6)、摆臂驱动机构,所述摆臂(3)设有吸嘴(7),所述承载梁(2)安装在所述基板(1)上,所述摆臂(3)安装于所述承载梁(2)下方,所述固晶台(6)安装在所述基板(1)上,所述晶元环(4)与所述承载梁(2)相连,所述顶针(5)与所述承载梁(2)相连,所述顶针(5)位于所述晶元环(4)下方,工作时,蓝膜安装在所述晶元环(4)上,所述摆臂驱动机构用于驱动所述摆臂(3)在所述晶元环(4)与所述固晶台(6)之间摆动,当所述摆臂(3)摆动至所述晶元环(4)上方时,所述顶针(5)将蓝膜上的晶元向上顶起后,所述吸嘴(7)把晶元吸起;当所述摆臂(3)摆动至所述固晶台(6)上方时,通过所述吸嘴(7)将晶元固晶到所述固晶台(6)上的电路板上;所述晶元环(4)与所述固晶台(6)在纵向位置上错开。
2.根据权利要求1所述的固晶装置,其特征在于:该固晶装置还包括连接杆(8),所述连接杆(8)一端与所述承载梁(2)相连,所述顶针(5)安装于所述连接杆(8)另一端。
3.根据权利要求2所述的固晶装置,其特征在于:所述连接杆(8)呈L型。
4.根据权利要求1至3任一项所述的固晶装置,其特征在于:该固晶装置还包括顶针驱动机构,所述顶针驱动机构用于驱动所述顶针(5)将蓝膜上的晶元顶起。
5.根据权利要求4所述的固晶装置,其特征在于:该固晶装置还包括晶元环驱动机构、固晶台驱动机构,所述晶元环驱动机构用于驱动所述晶元环(4)移动,所述固晶台驱动机构用于驱动所述固晶台(6)移动。
6.根据权利要求5所述的固晶装置,其特征在于:该固晶装置还包括第一相机(9)和第二相机,所述第一相机(9)位于所述晶元环(4)上方,所述第二相机位于所述固晶台(6)上方。
7.根据权利要求6所述的固晶装置,其特征在于:所述第一相机(9)和所述第二相机安装于所述承载梁(2)下方。
8.根据权利要求1所述的固晶装置,其特征在于:所述晶元环(4)位于所述固晶台(6)上方,所述固晶台(6)在所述晶元环(4)下方。
9.根据权利要求8所述的固晶装置,其特征在于:所述晶元环(4)位于所述固晶台(6)左上方,所述固晶台(6)在所述晶元环(4)右下方。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市卓兴半导体科技有限公司,未经深圳市卓兴半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123236031.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种复合衬套拔出力检测工装
- 下一篇:一种通用压橡胶复合衬套工装
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





