[实用新型]一种一体式水冷高低温测试装置

说明书

本实用新型提出了一种一体式水冷高低温测试装置，其包括安装台、水平调节机构和垂直调节机构，水平调节机构设置于安装台上且用于对电路板进行安装及固定并调节电路板的水平位置，垂直调节机构相对于水平调节机构垂直设置于安装台上，还包括导热组件、温度传感器和控制器。该一体式水冷高低温测试装置，通过导热组件上的热沉板初步加速半导体TEC与触头之间的热传导速率，同时通过热沉板内的温度传感器对其进行温度检测并将检测信号反馈给控制器，控制器控制半导体TEC的电流大小进而控制半导体TEC的导热速率，使得触头的温度快速达到电路板上芯片的测试值，进而使得该测试装置适合不同温度要求的芯片测试使用。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种一体式水冷高低温测试装置。

背景技术

多芯片组件(MCM)是指多个芯片电连接于同一电路基板上，并利用其实现芯片间互连的组件，这些元器件通常通过引线键合、载带键合或倒装芯片的方式组装于多层互连的基板上，多芯片组件在生产过程中通常需要使用高度温测试设备对其进行性能测试，从而检验多芯片组件上各个芯片的各项性能指标，进而判断多芯片组件是否符合生产标准。

传统的高低温测试设备一般为箱体式结构设计，其通常为整体测试，不便于对多芯片组件上不同的芯片进行不同温度测试，导致使用不方便等情况发生，故而提出一种一体式水冷高低温测试装置来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出了一种便于使用的一体式水冷高低温测试装置。

本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型提供了一种一体式水冷高低温测试装置，其包括安装台、水平调节机构和垂直调节机构，水平调节机构设置于安装台上且用于对电路板进行安装及固定并调节电路板的水平位置，垂直调节机构相对于水平调节机构垂直设置于安装台上，还包括导热组件、温度传感器和控制器；

垂直调节机构，用于调节导热组件与电路板之间的位置；

导热组件，设置于垂直调节机构上，用于对电路板上芯片进行制冷或加热；

温度传感器，设置于导热组件内，用于检测导热组件的温度；

控制器，设置于安装台内且与导热组件和温度传感器电连接；

其中，控制器的信号输入端与温度传感器电连接，控制器用于接收温度传感器所获取的温度信号，控制器的输出端与导热组件电连接，控制器用于控制导热组件的电流大小或导热速率。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述导热组件包括换热组件、半导体TEC、热沉板和触头，换热组件设置于垂直调节机构上，半导体TEC设置于换热组件靠近电路板的一侧，热沉板设置于半导体TEC远离换热组件的一侧，触头设置于热沉板远离半导体TEC的一侧并对电路板上芯片进行抵持，温度传感器设置于热沉板内，控制器的输出端与半导体TEC电连接。

更进一步优选的，所述换热组件包括水箱和密封盖，水箱设置于垂直调节机构上且位于半导体TEC远离热沉板的一侧，密封盖设置于水箱远离半导体TEC的一侧，水箱用于对水进行导流并对半导体TEC进行换热。

更进一步优选的，所述水箱的内部开设有螺旋导流槽，密封盖上设置有与螺旋导流槽相适配的进水管和出水管。

本实用新型的相对于现有技术具有以下有益效果：

通过导热组件上的热沉板初步加速半导体TEC与触头之间的热传导速率，同时通过热沉板内的温度传感器对其进行温度检测并将检测信号反馈给控制器，控制器控制半导体TEC的电流大小进而控制半导体TEC的导热速率，使得触头的温度快速达到电路板上芯片的测试值，进而使得该测试装置适合不同温度要求的芯片测试使用，再通过换热组件上水箱内部的水加速水箱与半导体TEC之间的热传导速率，最后通过水箱内部的螺旋导流槽进一步增大水与水箱之间的换热面积及换热效率，从而提高了该测试装置的测试效率及使用便利性。

附图说明