[实用新型]一种一体式水冷高低温测试装置

权利要求书

1.一种一体式水冷高低温测试装置，其包括安装台(1)、水平调节机构(2)和垂直调节机构(3)，水平调节机构(2)设置于安装台(1)上且用于对电路板进行安装及固定并调节电路板的水平位置，垂直调节机构(3)相对于水平调节机构(2)垂直设置于安装台(1)上，其特征在于：还包括导热组件(4)、温度传感器(5)和控制器(6)；

垂直调节机构(3)，用于调节导热组件(4)与电路板之间的位置；

导热组件(4)，设置于垂直调节机构(3)上，用于对电路板上芯片进行制冷或加热；

温度传感器(5)，设置于导热组件(4)内，用于检测导热组件(4)的温度；

控制器(6)，设置于安装台(1)内且与导热组件(4)和温度传感器(5)电连接；

其中，控制器(6)的信号输入端与温度传感器(5)电连接，控制器(6)用于接收温度传感器(5)所获取的温度信号，控制器(6)的输出端与导热组件(4)电连接，控制器(6)用于控制导热组件(4)的电流大小或导热速率。

2.如权利要求1所述的一种一体式水冷高低温测试装置，其特征在于：所述导热组件(4)包括换热组件(41)、半导体TEC(42)、热沉板(43)和触头(44)，换热组件(41)设置于垂直调节机构(3)上，半导体TEC(42)设置于换热组件(41)靠近电路板的一侧，热沉板(43)设置于半导体TEC(42)远离换热组件(41)的一侧，触头(44)设置于热沉板(43)远离半导体TEC(42)的一侧并对电路板上芯片进行抵持，温度传感器(5)设置于热沉板(43)内，控制器(6)的输出端与半导体TEC(42)电连接。

3.如权利要求2所述的一种一体式水冷高低温测试装置，其特征在于：所述换热组件(41)包括水箱(411)和密封盖(412)，水箱(411)设置于垂直调节机构(3)上且位于半导体TEC(42)远离热沉板(43)的一侧，密封盖(412)设置于水箱(411)远离半导体TEC(42)的一侧，水箱(411)用于对水进行导流并对半导体TEC(42)进行换热。

4.如权利要求3所述的一种一体式水冷高低温测试装置，其特征在于：所述水箱(411)的内部开设有螺旋导流槽(a)，密封盖(412)上设置有与螺旋导流槽相适配的进水管(b)和出水管(c)。