[实用新型]一种基于内置芯片感知行路习惯的中底

说明书

本实用新型公开了一种基于内置芯片感知行路习惯的中底，包括鞋中底，所述鞋中底的顶面放置有压力传感芯片，所述压力传感芯片的输出端信号连接压力传输模块，所述压力传输模块的输出端信号连接中央处理器，所述中央处理器的输出端信号连接压力分析模块，所述压力分析模块的输出端分别信号连接施压次数显示模块与施压压力显示模块；通过设置的压力传感芯片，有效的避免了现有鞋中底无法测试使用者脚底施压大小次数，有利于测试试使用者脚底施压大小次数，增加了鞋中底的功能性。

技术领域

本实用新型涉及感知芯片技术领域，特别是涉及一种基于内置芯片感知行路习惯的中底。

背景技术

鞋底的构造相当复杂，就广义而言，可包括外底、中底与鞋跟等所有构成底部的材料，依狭义来说，则仅指外底而言，一般鞋底材料共通的特性应具备耐磨、耐水，耐油、耐热、耐压、耐冲击、弹性好、容易适合脚型、定型后不易变型、保温、易吸收湿气等，同时更要配合中底，在走路换脚时有刹车作用不致于滑倒及易于停步等各项条件。

现有的鞋中底大多采用相同的厚度及形状进行生产使用，无法测试使用者脚底施压大小次数进行改变厚度及形状，为此我们提出一种基于内置芯片感知行路习惯的中底。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种基于内置芯片感知行路习惯的中底，通过设置的压力传感芯片，有效的避免了现有鞋中底无法测试使用者脚底施压大小次数，有利于测试试使用者脚底施压大小次数，增加了鞋中底的功能性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种基于内置芯片感知行路习惯的中底，包括鞋中底，所述鞋中底的顶面放置有压力传感芯片，所述压力传感芯片的输出端信号连接压力传输模块，所述压力传输模块的输出端信号连接中央处理器，所述中央处理器的输出端信号连接压力分析模块，所述压力分析模块的输出端分别信号连接施压次数显示模块与施压压力显示模块。

优选的，所述鞋中底与压力传感芯片之间涂敷有粘合剂，所述压力传感芯片的外壁包裹有天然橡胶。

优选的，所述鞋中底的顶面设有吸汗层，且吸汗层的材质为PET。

优选的，所述鞋中底的外壁包裹有透气层，且透气层的材质为牛皮面革。

优选的，所述透气层粘合于鞋中底外壁，且透气层与鞋中底的形状相同。

优选的，所述吸汗层缝合于鞋中底的顶面，且吸汗层的形状为“U”形。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

1、通过设置的压力传感芯片，有效的避免了现有鞋中底无法测试使用者脚底施压大小次数，有利于测试试使用者脚底施压大小次数，增加了鞋中底的功能性；

2、通过设置的压力传感芯片与粘合剂，有利于使用者根据测试需求调整压力传感芯片安装位置，进而对鞋中底进行不同位置测试，增加了鞋中底的测试范围。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型图1中压力传感芯片信号传输系统图；

其中：1、鞋中底；2、压力传感芯片；3、吸汗层；4、压力传输模块；5、中央处理器；6、压力分析模块；7、施压次数显示模块；8、施压压力显示模块；9、透气层；10、粘合剂。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。