[实用新型]一种基于内置芯片感知行路习惯的中底有效

专利信息
申请号: 202123182471.3 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN216453620U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 陈善航;姚澎涛 申请(专利权)人: 丽荣鞋业(深圳)有限公司
主分类号: A43B13/14 分类号: A43B13/14;A43B13/37;A61B5/103
代理公司: 深圳市优赛朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 代理人: 涂中华
地址: 518109 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 内置 芯片 感知 行路 习惯
【权利要求书】:

1.一种基于内置芯片感知行路习惯的中底,包括鞋中底(1),其特征在于:所述鞋中底(1)的顶面放置有压力传感芯片(2),所述压力传感芯片(2)的输出端信号连接压力传输模块(4),所述压力传输模块(4)的输出端信号连接中央处理器(5),所述中央处理器(5)的输出端信号连接压力分析模块(6),所述压力分析模块(6)的输出端分别信号连接施压次数显示模块(7)与施压压力显示模块(8)。

2.根据权利要求1所述的一种基于内置芯片感知行路习惯的中底,其特征在于:所述鞋中底(1)与压力传感芯片(2)之间涂敷有粘合剂(10),所述压力传感芯片(2)的外壁包裹有天然橡胶。

3.根据权利要求1所述的一种基于内置芯片感知行路习惯的中底,其特征在于:所述鞋中底(1)的顶面设有吸汗层(3),且吸汗层(3)的材质为PET。

4.根据权利要求1所述的一种基于内置芯片感知行路习惯的中底,其特征在于:所述鞋中底(1)的外壁包裹有透气层(9),且透气层(9)的材质为牛皮面革。

5.根据权利要求4所述的一种基于内置芯片感知行路习惯的中底,其特征在于:所述透气层(9)粘合于鞋中底(1)外壁,且透气层(9)与鞋中底(1)的形状相同。

6.根据权利要求3所述的一种基于内置芯片感知行路习惯的中底,其特征在于:所述吸汗层(3)缝合于鞋中底(1)的顶面,且吸汗层(3)的形状为“U”形。

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