[实用新型]一种无芯片太赫兹标签

说明书

本实用新型涉及一种无芯片太赫兹标签，太赫兹标签包括上下相互交叠设置的电介质层和标签层，所述电介质层和所述标签层的介电常数不同，并由柔性材料制成。所述标签层具有用于编码的图案结构，所述图案结构设置于在其上一层所述电介质层的底部，并能够通过印制或者转印嵌入等的方式制备。本实用新型的太赫兹标签可实现三维编码，标签容量高且标签制作成本低，易与产品共形，识别信息直接来自对象本身而安全性高，有利于大规模生产。

技术领域

本实用新型涉及记录产品信息的产品标签技术领域，特别涉及一种无芯片太赫兹标签。

背景技术

产品标签，是记录产品信息的主要载体。基于产品标签技术，人们可以实现对产品真实性的识别、产品质量的溯源，以保障并促进产品质量的提升和消费的安全。目前市场上经常被使用的产品标签主要有条形码、磁条、二维码、射频识别电子标签(RFID)等形式，这些产品标签大多采用直接描述、编码和通过网络通讯手段查询等方式对产品信息进行记录。然而，随着产品标签应用日趋广泛，这些技术路线的产品标签本身安全性有限、易被造假，从而生产者和消费者难以作进一步维权的缺点暴露的越来越明显。特别是近年来，随着标签相关技术不断遭遇产品造假的挑战，人们对产品质量安全的关注度不断提高，这使得研发有效可靠的新型产品标签技术对于保障产品质量安全具有重要的应用意义。

随着太赫兹科学技术的发展，太赫兹光谱及成像技术越来越多被人们了解。太赫兹波具有可穿透大多数非极性材料、易实现快速无损检测、光谱指纹性、信息丰富等优点。基于太赫兹波的标签，既可以像射频识别电子标签(RFID)那样嵌入非透明表面下，又可以如可见光成像那样对非透明表面下的标签进行读出识别，因而易于实现标签的高容量、高安全性，在产品识别及其安全方面具有广泛的应用前景。

太赫兹标签识别技术主要分为太赫兹芯片标签和太赫兹无芯片标签两种。太赫兹芯片标签与射频识别技术(RFID)类似，它可以通过太赫兹波来识别特定目标并读写相关数据。但这类太赫兹标签需要实现天线阵列的芯片集成以及阅读器的无线通信，这增加了标签的系统复杂度和成本。太赫兹无芯片标签则与光学可见的条形码、二维码类似，采用一维、二维光子结构或平面条形码结构来设计标签，根据透射或反射的太赫兹频谱信息实现标签的编码和读出。但是，这类无芯片标签是基于一维或者二维的，并没有充分利用标签本身的空间信息，信息容量就比较有限。而且，上述标签主要在刚性基底上制备或者附着，对于大多数非平面结构的产品，难以很好地实现与商品共形生产制备。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种无芯片太赫兹标签，利用柔性电介质及其多层图案化结构的太赫兹光谱信息实现三维编码，从而实现低成本、有利于大规模生产、高容量且易于与商品共形生产制备的产品标签。

具体地，本实用新型的太赫兹标签为无芯片标签，并具有多层结构，包括上下相互交叠设置的电介质层和标签层，所述电介质层和所述标签层的介电常数不同。所述标签层具有用于编码的图案结构，所述图案结构印制或嵌入设置于在其上一层所述电介质层的底部。并且，所述电介质层和所述标签层由柔性材料制成。

其中，所述图案结构为条形码、二维码或者自定义图案中的一种或多种组合。

优选地，为了防止电介质层之间在层压制备过程中不均匀或有空气夹杂，在多个电介质层之间还设置有超薄双面胶。此外，在多层结构的外侧还可以包裹有封装膜。

可选地，在一个沿上下方向的投影截面上，每个所述标签层的图案结构在该投影截面上的位置彼此不相互重叠。

尺寸上，根据本实用新型中太赫兹标签的制备方式，所述电介质层的厚度为0.1-0.5mm，优选0.1-0.2mm；所述标签层的厚度为0.005-0.05mm，优选0.02mm。