[实用新型]一种无芯片太赫兹标签有效
| 申请号： | 202123160168.3 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN217360806U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 刘文权;鲁叶龙;张锐;佘荣斌;谷孟阳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | G06K19/06 | 分类号： | G06K19/06 |
| 代理公司： | 深圳五邻知识产权代理事务所(普通合伙) 44590 | 代理人： | 王策 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 赫兹 标签 | ||
【权利要求书】：
1.一种太赫兹标签，所述太赫兹标签为无芯片标签，并具有多层结构，其特征在于，
包括上下相互交叠设置的电介质层和标签层，所述电介质层和所述标签层的介电常数不同；
所述标签层具有用于编码的图案结构，所述图案结构印制或嵌入设置于在其上一层所述电介质层的底部。
2.根据权利要求1所述的太赫兹标签，其特征在于，
所述电介质层之间设置有超薄双面胶。
3.根据权利要求2所述的太赫兹标签，其特征在于，
所述多层结构的外侧包裹有封装膜。
4.根据权利要求1-3任一项所述的太赫兹标签，其特征在于，
所述图案结构为条形码、二维码或者自定义图案中的一种或多种组合。
5.根据权利要求1-3任一项所述的太赫兹标签，其特征在于，
在一个沿上下方向的投影截面上，每个所述标签层的图案结构在该投影截面上的位置彼此不相互重叠。
6.根据权利要求1-3任一项所述的太赫兹标签，其特征在于，
所述电介质层的厚度为0.1-0.5mm；所述标签层的厚度为0.005-0.05mm。
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