[实用新型]一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板

说明书

本实用新型公开了一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板，包括框架组件、主体组件、接端和抗压组件，所述框架组件的内侧连接有主体组件，且主体组件的上端表面安装有接端，所述主体组件的边角开设有安装孔，且主体组件的内部安装有抗压组件。该具有抗压结构的单面热电分离铜基板，主体组件通过断槽与连接板进行连接，当需要独立的主体组件时，使用者可手动掰动断槽，可将主体组件进行分离，便于小范围的使用，通过防锈层可增加基板本体的使用寿命，设置绝缘层可防止人身触电，起到安全防护的作用，在基板本体空腔内部安装有若干组固定块、支撑块与弹簧，通过三者之间配合使用可对铜基板起到抗压的作用，避免铝基板受压产生损坏。

技术领域

本实用新型涉及单面热电分离铜基板技术领域，具体为一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板。

背景技术

单面热电分离铜基板，热电分离，热指的是LED铝基板上的导热焊盘，电指LED铝基板上的电极，两者被绝缘材料隔离，导热焊盘功能就是导热，电极的作用就是导电，铜基板是金属基板中功能较好的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

市场上单面热电分离铜基板其内部空腔未设有抗压结构，导致铝基板在使用时不具有抗压功能，导致铝基板受压易产生损坏，为此，我们提出一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板，以解决上述背景技术中提出市场上单面热电分离铜基板其内部空腔未设有抗压结构，导致铝基板在使用时不具有抗压功能，导致铝基板受压易产生损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板，包括框架组件、主体组件、接端和抗压组件，所述框架组件的内侧连接有主体组件，且主体组件的上端表面安装有接端，所述主体组件的边角开设有安装孔，且主体组件的内部安装有抗压组件，所述抗压组件包括固定块、支撑块和弹簧，且固定块的内侧设置有支撑块，所述支撑块的外侧包裹有弹簧。

进一步的，所述固定块与支撑块之间为固定连接，且固定块与弹簧之间为弹性连接。

进一步的，所述框架组件包括连接板和断槽，且连接板的内侧设置有断槽。

进一步的，所述主体组件与断槽和连接板之间相互配合，且连接板与断槽之间为一体结构。

进一步的，所述主体组件包括基板本体、防锈层和绝缘层，且基板本体的表面涂敷有防锈层，所述防锈层的表面贴合有绝缘层。

进一步的，所述基板本体与防锈层之间为胶接连接，且防锈层与绝缘层之间厚度相同。

进一步的，所述基板本体与安装孔之间为一体结构，且安装孔设置有两组。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有抗压结构的单面热电分离铜基板，主体组件通过断槽与连接板进行连接，当需要独立的主体组件时，使用者可手动掰动断槽，可将主体组件进行分离，便于小范围的使用，通过防锈层可增加基板本体的使用寿命，设置绝缘层可防止人身触电，起到安全防护的作用，在基板本体空腔内部安装有若干组固定块、支撑块与弹簧，通过三者之间配合使用可对铜基板起到抗压的作用，避免铝基板受压产生损坏。

通过框架组件的设置，主体组件通过断槽与连接板进行连接，当需要独立的主体组件时，使用者可手动掰动断槽，可将主体组件进行分离，便于小范围的使用。

通过主体组件的设置，在基板本体表面涂敷有防锈层，其防锈层的表面设有绝缘层，通过防锈层可增加基板本体的使用寿命，设置绝缘层可防止人身触电，起到安全防护的作用。

通过抗压组件的设置，基板本体分为两个部分两者之间通过胶接连接，其内部设有空腔，在空腔的内部安装有若干组固定块、支撑块与弹簧，通过三者之间配合使用可对铜基板起到抗压的作用，避免铝基板受压产生损坏。