[实用新型]一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板有效
| 申请号： | 202123141531.7 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216414665U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 申腾 | 申请（专利权）人： | 东莞市三燚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 | 代理人： | 吴忠芬 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 抗压 结构 单面 热电 分离 铜基板 | ||
1.一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板，包括框架组件(1)、主体组件(2)、接端(3)和抗压组件(5)，其特征在于：所述框架组件(1)的内侧连接有主体组件(2)，且主体组件(2)的上端表面安装有接端(3)，所述主体组件(2)的边角开设有安装孔(4)，且主体组件(2)的内部安装有抗压组件(5)，所述抗压组件(5)包括固定块(501)、支撑块(502)和弹簧(503)，且固定块(501)的内侧设置有支撑块(502)，所述支撑块(502)的外侧包裹有弹簧(503)。
2.根据权利要求1所述的一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板，其特征在于：所述固定块(501)与支撑块(502)之间为固定连接，且固定块(501)与弹簧(503)之间为弹性连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板，其特征在于：所述框架组件(1)包括连接板(101)和断槽(102)，且连接板(101)的内侧设置有断槽(102)。
4.根据权利要求3所述的一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板，其特征在于：所述主体组件(2)与断槽(102)和连接板(101)之间相互配合，且连接板(101)与断槽(102)之间为一体结构。
5.根据权利要求1所述的一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板，其特征在于：所述主体组件(2)包括基板本体(201)、防锈层(202)和绝缘层(203)，且基板本体(201)的表面涂敷有防锈层(202)，所述防锈层(202)的表面贴合有绝缘层(203)。
6.根据权利要求5所述的一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板，其特征在于：所述基板本体(201)与防锈层(202)之间为胶接连接，且防锈层(202)与绝缘层(203)之间厚度相同。
7.根据权利要求5所述的一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板，其特征在于：所述基板本体(201)与安装孔(4)之间为一体结构，且安装孔(4)设置有两组。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市三燚电子科技有限公司，未经东莞市三燚电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123141531.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种粘合剂分装装置
- 下一篇：一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件
