[实用新型]用于电流侦测的器件以及电路板

说明书

本实用新型提供一种用于电流侦测的器件以及电路板。该器件包括：封装结构、电流通道部、电流侦测部、第一连接导电部、第二连接导电部、第一感测导电部和第二感测导电部。电流通道部和电流侦测部并联且连接处位于封装结构中；第一连接导电部和第二连接导电部在封装结构内与电流通道部的第一端和第二端分别电连接，且均从封装结构内延伸到封装结构外以用于与外部电源电路的电压输入端和电压输出端分别进行连接；第一感测导电部和第二感测导电部与电流侦测部的第一感测端和第二感测端分别电连接，且用于与外部测试电路进行连接。

技术领域

本实用新型的实施例涉及一种用于电流侦测的器件以及电路板。

背景技术

电流检测技术具有广泛的应用，诸多系统需要检测流入和流出的电流大小，检测电流大小能够避免系统中器件出错、保证系统的可用性以及稳定性。电流模式控制通常需要用到电流检测技术，由于其高可靠性、环路补偿设计简单、负载分配功能简单可靠的特点，被广泛用于开关模式电源(Switching Mode Power Supply，SMPS)。电流检测(CurrentSense)是电流模式控制的重要技术环节，电流模式控制是电流模式开关模式电源设计的重要组成部分，电流模式控制用于调节开关模式电源的输出电流并提供开关模式电源的输出电流过流保护。

实用新型内容

本公开的实施例提供一种用于电流侦测的器件，通过将电流通道部和电流侦测部在封装结构内部电连接，可以消除器件焊接过程中焊接状态的不同对电流侦测结果的影响，提高了电流侦测结果的精准性，以较低的成本提高了电流检测电路的可靠性。

本公开的一些实施例提供了一种用于电流侦测的器件，其包括：封装结构，电流通道部、电流侦测部、第一连接导电部、第二连接导电部、第一感测导电部和第二感测导电部；所述电流通道部和所述电流侦测部并联，所述电流通道部以及所述电流通道部与所述电流侦测部的连接处位于所述封装结构中；所述第一连接导电部在所述封装结构内与所述电流通道部的第一端电连接，所述第一连接导电部从所述封装结构内延伸到所述封装结构外以用于与外部电源电路的电压输入端进行连接；所述第二连接导电部在所述封装结构内与所述电流通道部的第二端电连接，所述第二连接导电部从所述封装结构内延伸到所述封装结构外以用于与所述外部电源电路的电压输出端进行连接；所述第一感测导电部与所述电流侦测部的第一感测端电连接，所述第一感测导电部用于与外部测试电路进行连接；所述第二感测导电部与所述电流侦测部的第二感测端电连接，所述第二感测导电部用于与所述外部测试电路进行连接。

例如，在本公开一些实施例提供的器件中，所述电流侦测部位于所述封装结构中。

例如，在本公开一些实施例提供的器件中，所述电流侦测部位于所述封装结构之外。

例如，在本公开一些实施例提供的器件中，所述电流通道部包括电感，所述电流侦测部包括电阻和电容；所述电感的第一端作为所述电流通道部的第一端，所述电感的第二端作为所述电流通道部的第二端，所述电容的第一端作为所述电流侦测部的第一感测端，所述电容的第二端作为所述电流侦测部的第二感测端并与所述电流通道部的第二端电连接，所述电阻的第一端与所述电流通道部的第一端电连接，所述电阻的第二端与所述电容的第一端电连接。

例如，在本公开一些实施例提供的器件中，所述电阻的电阻值与所述电容的电容值的乘积等于所述电感的电感值与所述电感的内阻值的商。

例如，在本公开一些实施例提供的器件中，其特征在于，所述第一连接导电部、所述第二连接导电部、所述第一感测导电部以及所述第二感测导电部均为管脚。

例如，在本公开一些实施例提供的器件中，所述第一连接导电部、所述第二连接导电部、所述第一感测导电部以及所述第二感测导电部均为焊盘。

例如，在本公开一些实施例提供的器件中，所述第一连接导电部的至少一部分和/或所述第二连接导电部的至少一部分用于焊锡连接。