[实用新型]用于电流侦测的器件以及电路板有效

专利信息
申请号: 202123129133.3 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN216771822U 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 上海壁仞智能科技有限公司
主分类号: G01R19/00 分类号: G01R19/00;G01R15/16;G01R1/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 201100 上海市闵行区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 电流 侦测 器件 以及 电路板
【权利要求书】:

1.一种用于电流侦测的器件,其特征在于,包括:封装结构,电流通道部、电流侦测部、第一连接导电部、第二连接导电部、第一感测导电部和第二感测导电部;

所述电流通道部和所述电流侦测部并联,所述电流通道部以及所述电流通道部与所述电流侦测部的连接处位于所述封装结构中;

所述第一连接导电部在所述封装结构内与所述电流通道部的第一端电连接,所述第一连接导电部从所述封装结构内延伸到所述封装结构外以用于与外部电源电路的电压输入端进行连接;

所述第二连接导电部在所述封装结构内与所述电流通道部的第二端电连接,所述第二连接导电部从所述封装结构内延伸到所述封装结构外以用于与所述外部电源电路的电压输出端进行连接;

所述第一感测导电部与所述电流侦测部的第一感测端电连接,所述第一感测导电部用于与外部测试电路进行连接;

所述第二感测导电部与所述电流侦测部的第二感测端电连接,所述第二感测导电部用于与所述外部测试电路进行连接。

2.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述电流侦测部位于所述封装结构中。

3.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述电流侦测部位于所述封装结构之外。

4.根据权利要求1-3任一项所述的器件,其特征在于,所述电流通道部包括电感,所述电流侦测部包括电阻和电容;

所述电感的第一端作为所述电流通道部的第一端,所述电感的第二端作为所述电流通道部的第二端,

所述电容的第一端作为所述电流侦测部的第一感测端,所述电容的第二端作为所述电流侦测部的第二感测端并与所述电流通道部的第二端电连接,

所述电阻的第一端与所述电流通道部的第一端电连接,所述电阻的第二端与所述电容的第一端电连接。

5.根据权利要求4所述的器件,其特征在于,所述电阻的电阻值与所述电容的电容值的乘积等于所述电感的电感值与所述电感的内阻值的商。

6.根据权利要求1-3任一项所述的器件,其特征在于,所述第一连接导电部、所述第二连接导电部、所述第一感测导电部以及所述第二感测导电部均为管脚。

7.根据权利要求1-3任一项所述的器件,其特征在于,所述第一连接导电部、所述第二连接导电部、所述第一感测导电部以及所述第二感测导电部均为焊盘。

8.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述第一连接导电部的至少一部分和/或所述第二连接导电部的至少一部分用于焊锡连接。

9.一种电路板,其特征在于,包括:基板和根据权利要求1-8任一项所述的器件;

所述器件固定连接到所述基板上。

10.根据权利要求9所述的电路板,其特征在于,所述器件通过所述第一连接导电部、所述第二连接导电部、所述第一感测导电部和所述第二感测导电部焊接固定到所述基板上。

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