[实用新型]一种定位准确的IC封装载板

说明书

本实用新型公开了一种定位准确的IC封装载板，包括基板和安装在基板上的PCB板，所述基板靠近PCB板一侧连接有可拆卸的限位框；所述PCB板底部连接有导热件，所述基板内设有用于安装导热件并将导热件的热散出的散热件；本实用新型中散热件能对导热件进行安装固定，导热件能将PCB板的热量及时导入散热件处，导热件的热量排入散热腔内，能从散热孔及时排出，减少热量堆积，PCB板在基板上固定后，限位框能进一步固定PCB板的位置，同时限位框能对安装在PCB板上的芯片进一步定位，利于IC后续的封装。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体是一种定位准确的IC封装载板。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

封装时的外壳包括用于承载芯片的载板和罩设在载板上的罩壳。现有专利公告号为CN212750887U公开的一种IC封装载板中，通过在载板本体内设置散热腔室，能够有效的对导电铜层以及芯片的热度进行散发，而且不会影响载板本体的绝缘性。

但封装载板中,散热腔室设置在载板本体内，散热腔室内的散热材料虽然能够快速的吸收导电铜层和芯片所散热的热量，但因封闭载板的受限，热量仍会在载板内堆积，影响使用。针对以上问题，现在提出一种定位准确的IC封装载板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种定位准确的IC封装载板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种定位准确的IC封装载板，包括基板和安装在基板上的PCB板，所述基板靠近PCB板一侧连接有可拆卸的限位框；

所述PCB板底部连接有导热件，所述基板内设有用于安装导热件并将导热件的热散出的散热件。

作为本实用新型进一步的方案，所述导热件包括若干组均匀设置的导热片，所述导热片连接在PCB板靠近基板的一侧。

作为本实用新型进一步的方案，所述散热件包括设置在基板内的散热腔，所述散热腔顶部设有与导热件对接开口，所述开口与散热腔连通，所述基板侧壁设有与散热腔连通的散热孔。

作为本实用新型进一步的方案，所述限位框两侧设有若干组均匀设置的接脚槽，所述接脚槽远离基板一侧与外部连通。

作为本实用新型进一步的方案，所述限位框底部与基板顶部接触，所述限位框内壁与PCB板外壁接触，所述限位框上设置有四组定位孔。

作为本实用新型进一步的方案，所述PCB板底部通过焊料连接基板顶部。

作为本实用新型进一步的方案，所述基板和限位框均为绝缘材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中PCB板底部的导热件能将PCB板的热量及时导入散热件处，之后散热件能将热量及时散出；

本实用新型中散热件能对导热件进行安装固定，同时导热件的热量排入散热腔内，能从散热孔及时排出，减少热量堆积；

本实用新型中PCB板在基板上固定稳定，限位框能进一步固定PCB板的位置，同时限位框能对安装在PCB板上的芯片进一步定位。

附图说明

图1为一种定位准确的IC封装载板的结构示意图。

图2为一种定位准确的IC封装载板的拆分结构示意图。