[实用新型]一种定位准确的IC封装载板

权利要求书

1.一种定位准确的IC封装载板，包括基板（100）和安装在基板（100）上的PCB板（200）；

其特征在于：所述基板（100）靠近PCB板（200）一侧连接有可拆卸的限位框（300）；

所述PCB板（200）底部连接有导热件，所述基板（100）内设有用于安装导热件并将导热件的热散出的散热件。

2.根据权利要求1所述的一种定位准确的IC封装载板，其特征在于：所述导热件包括若干组均匀设置的导热片（201），所述导热片（201）连接在PCB板（200）靠近基板（100）的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种定位准确的IC封装载板，其特征在于：所述散热件包括设置在基板（100）内的散热腔（101），所述散热腔（101）顶部设有与导热件对接开口，所述开口与散热腔（101）连通，所述基板（100）侧壁设有与散热腔（101）连通的散热孔（102）。

4.根据权利要求1所述的一种定位准确的IC封装载板，其特征在于：所述限位框（300）两侧设有若干组均匀设置的接脚槽（302），所述接脚槽（302）远离基板（100）一侧与外部连通。

5.根据权利要求4所述的一种定位准确的IC封装载板，其特征在于：所述限位框（300）底部与基板（100）顶部接触，所述限位框（300）内壁与PCB板（200）外壁接触，所述限位框（300）上设置有四组定位孔（301）。

6.根据权利要求1所述的一种定位准确的IC封装载板，其特征在于：所述PCB板（200）底部通过焊料连接基板（100）顶部。

7.根据权利要求1所述的一种定位准确的IC封装载板，其特征在于：所述基板（100）和限位框（300）均为绝缘材质。