[实用新型]一种IC引线框架

说明书

本实用新型公开了一种IC引线框架，包括多组引线框架主体，所述引线框架主体的外侧均设有固定框，还包括组装组件；所述组装组件包括位于固定框相邻两侧表面的连接凸起，所述固定框的另外两侧表面设有与连接凸起相匹配的连接凹槽，相邻两组所述固定框之间通过连接凸起与连接凹槽连接，且所述连接凹槽的内部设有用于将连接凸起固定在连接凹槽内部的定位机构，所述固定框的表面设有便于将连接凸起从连接凹槽的内部取出的取出机构，本实用新型通过能够实现对两组引线框架主体之间的组装，方便根据需要对引线框架主体进行组装，同时也能实现对引线框架主体的拆卸，解决了现有的单个框架单元进行拆卸后不便于进行重新组装的问题。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体是一种IC引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有专利公告号为CN214542217U的中国实用新型专利公开了一种IC引线框架，相邻框架单元之间通过连接筋连接，连接筋上开设有条形孔，使用时可在条形孔处对其进行裁切。

上述装置在使用时，通过条形孔便于对多组框架单元进行裁切，这种方式在对单个框架单元进行拆卸后不便于对框架单元进行重新组装，不便于根据需要对框架单元进行组装拆卸，不便于使用，针对这一问题，现在提供一种IC引线框架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种IC引线框架，包括多组框架单元，所述框架单元的外侧均设有固定框，还包括组装组件；

所述组装组件，用于对多组框架单元进行组装，所述组装组件包括位于固定框相邻两侧表面的连接凸起，所述固定框的另外两侧表面设有与连接凸起相匹配的连接凹槽，相邻两组所述固定框之间通过连接凸起与连接凹槽连接，且所述连接凹槽的内部设有用于将连接凸起固定在连接凹槽内部的定位机构，所述固定框的表面设有便于将连接凸起从连接凹槽的内部取出的取出机构。

作为本实用新型进一步的方案：所述定位机构包括位于连接凹槽一侧的滑动腔，所述连接凸起靠近滑动腔的一侧设有定位槽，所述滑动腔的内部滑动连接有滑块，所述滑块靠近定位槽的一侧设有与定位槽相匹配的定位杆，所述滑块远离定位杆的一端固定有弹簧，所述弹簧的另一端与滑动腔的内腔连通。

作为本实用新型进一步的方案：所述取出机构包括位于固定框表面的滑槽，所述滑槽位于所述滑动腔的一侧，且所述滑槽与所述滑动腔连通，所述滑槽的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的一端与滑块固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述滑杆远离滑块的一端固定有便于推动滑杆移动的推动块，且所述推动块位于所述固定框的表面。

作为本实用新型进一步的方案：所述推动块的表面设有具有防滑作用的防滑纹。

作为本实用新型再进一步的方案：所述推动块靠近固定框的一侧设有多组凹槽，所述凹槽的内部设有多组与凹槽相匹配的滚珠。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设有定位机构，能够将连接凸起固定在连接凹槽的内部，实现对相邻两组固定框之间的固定，从而能够实现对两组框架单元之间的组装，方便根据需要对框架单元进行组装，方便使用，通过设置取出机构，便于将连接凸起从连接凹槽的内部取出，从而能实现对相邻两组固定框之间的拆卸，从而能实现对框架单元的拆卸，使得框架单元之间方便安装的同时也方便拆卸，解决了现有的单个框架单元进行拆卸后不便于进行重新组装的问题。