[实用新型]一种IC引线框架有效

专利信息
申请号: 202123121752.8 申请日: 2021-12-14
公开(公告)号: CN216354194U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 史岱平;周宇;徐文峰 申请(专利权)人: 深圳市天芯集智电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 引线 框架
【权利要求书】:

1.一种IC引线框架,包括多组框架单元(11),所述框架单元(11)的外侧均设有固定框(12),其特征在于,还包括组装组件;

所述组装组件,用于对多组框架单元(11)进行组装,所述组装组件包括位于固定框(12)相邻两侧表面的连接凸起(13),所述固定框(12)的另外两侧表面设有与连接凸起(13)相匹配的连接凹槽(14),相邻两组所述固定框(12)之间通过连接凸起(13)与连接凹槽(14)连接,且所述连接凹槽(14)的内部设有用于将连接凸起(13)固定在连接凹槽(14)内部的定位机构,所述固定框(12)的表面设有便于将连接凸起(13)从连接凹槽(14)的内部取出的取出机构。

2.根据权利要求1所述的一种IC引线框架,其特征在于,所述定位机构包括位于连接凹槽(14)一侧的滑动腔(16),所述连接凸起(13)靠近滑动腔(16)的一侧设有定位槽(15),所述滑动腔(16)的内部滑动连接有滑块(17),所述滑块(17)靠近定位槽(15)的一侧设有与定位槽(15)相匹配的定位杆(19),所述滑块(17)远离定位杆(19)的一端固定有弹簧(18),所述弹簧(18)的另一端与滑动腔(16)的内腔连通。

3.根据权利要求2所述的一种IC引线框架,其特征在于,所述取出机构包括位于固定框(12)表面的滑槽(20),所述滑槽(20)位于所述滑动腔(16)的一侧,且所述滑槽(20)与所述滑动腔(16)连通,所述滑槽(20)的内部滑动连接有滑杆(21),所述滑杆(21)的一端与滑块(17)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种IC引线框架,其特征在于,所述滑杆(21)远离滑块(17)的一端固定有便于推动滑杆(21)移动的推动块(22),且所述推动块(22)位于所述固定框(12)的表面。

5.根据权利要求4所述的一种IC引线框架,其特征在于,所述推动块(22)的表面设有具有防滑作用的防滑纹(23)。

6.根据权利要求4所述的一种IC引线框架,其特征在于,所述推动块(22)靠近固定框(12)的一侧设有多组凹槽(24),所述凹槽(24)的内部设有多组与凹槽(24)相匹配的滚珠(25)。

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