[实用新型]一种硅片

权利要求书

1.一种硅片，其特征在于，所述硅片的表面上形成有向下的至少一个凹槽，所述凹槽用于增大所述硅片的制绒面积，所述凹槽表面上在制绒后形成金字塔结构，所述硅片表面包括非印刷区域和用于印刷栅线的待印刷区域，至少部分所述凹槽分布于所述硅片表面的非印刷区域。

2.根据权利要求1所述的硅片，其特征在于，所述凹槽为至少两个，至少两个所述凹槽的排布方式包括如下至少一种方式：间隔预定距离排布、或并肩排布、交叉排布或随机分布于所述硅片的表面。

3.根据权利要求1所述的硅片，其特征在于，所述凹槽通过激光划线、激光打码、光刻、化学腐蚀或机械刻蚀中的至少一种方式形成。

4.根据权利要求1所述的硅片，其特征在于，所述硅片表面上的部分凹槽组合形成用于对所述硅片进行唯一标识的标识码。

5.根据权利要求1所述的硅片，其特征在于，所述凹槽分布于所述硅片的正面和背面中的至少一面。

6.根据权利要求1所述的硅片，其特征在于，所述凹槽的凹面为弧形凹面、锥形凹面、梯形凹面，或非规则凹面。

7.根据权利要求1所述的硅片，其特征在于，所述凹槽上端部的直径范围为2μm-200μm，部分所述凹槽的深度范围为4μm-25μm。

8.根据权利要求1所述的硅片，其特征在于，至少两个所述凹槽的内凹面积相同或不同；和/或，至少两个所述凹槽的形状相同或不同。

9.根据权利要求1-8中任一所述的硅片，其特征在于，所述硅片为单晶硅片或多晶硅片。