[实用新型]一种晶圆存放装置有效
| 申请号: | 202123111380.0 | 申请日: | 2021-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN216648247U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
| 发明(设计)人: | 吴继勇 | 申请(专利权)人: | 江苏宿芯半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 存放 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆存放装置,其技术要点是:包括箱体,所述箱体的内壁上设置有多个对称的T型板,所述T型板上插装有支撑板,所述支撑板上固定安装有橡胶垫,所述橡胶垫上设置有多个存放盒,所述箱体上安装有进出口,所述进出口上安装有除尘罩;所述箱体上方安装有第一安装板,所述第一安装板上安装有第一移动机构,所述第一移动机构上固定安装有第二安装板,所述第二安装板上安装有第二移动机构,通过多个T型板上安装的支撑板,方便多个存放盒进行放置,提高了箱体内部空间的占有率,方便晶圆的分类存放,通过进出口上设置的除尘罩有利于将灰尘进行吸附,减小箱体内部存放的晶圆表面附着灰尘。
技术领域
本实用新型涉及晶圆存放技术领域,具体为一种晶圆存放装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
现有的晶圆在存放的时候,手动打开存放箱的时候容易使得晶圆表面附着空气中的灰尘,不利于晶圆的加工,智能化较低,不方便进行分类存储。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆存放装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆存放装置,包括箱体,所述箱体的内壁上设置有多个对称的T型板,所述T型板上插装有支撑板,所述支撑板上固定安装有橡胶垫,所述橡胶垫上设置有多个存放盒,所述箱体上安装有进出口,所述进出口上安装有除尘罩;
所述箱体上方安装有第一安装板,所述第一安装板上安装有第一移动机构,所述第一移动机构上固定安装有第二安装板,所述第二安装板上安装有第二移动机构,所述第二移动机构上安装有L型板,所述L型板上通过轴承转动安装有转动块,所述转动块上固定安装有电动推杆,所述电动推杆上安装有机械爪,所述L型板上安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出轴通过联轴器与所述转动块传动连接。
优选的,所述第一移动机构包括第一丝杆、第一滑块和第二伺服电机,所述第二伺服电机固定安装在所述箱体上,所述第一丝杆的两端均通过轴承转动安装在所述第一安装板上,所述第二伺服电机的输出轴通过联轴器与所述第一丝杆的一端传动连接,所述第一滑块螺纹连接在所述第一丝杆上,且滑动连接在所述第一安装板上,所述第二安装板安装在所述第一滑块上。
优选的,所述第二移动机构包括第二丝杆、导杆、第三伺服电机和第二滑块,所述第二丝杆的两端均通过轴承转动安装在所述第二安装板上,所述导杆的两端均固定在所述第二安装板上,所述第三伺服电机通过联轴器与所述第二丝杆传动连接,所述第三伺服电机固定安装在所述第二安装板上,所述第二滑块螺纹连接在所述第二丝杆,且滑动安装在所述导杆上,所述L型板固定在所述第二滑块。
优选的,所述箱体的底面上安装有滑轨,所述第二安装板的底部安装有固定架,所述固定架上安装有滑轮,所述滑轮安装在所述滑轨上。
优选的,所述箱体上安装有玻璃箱门。
优选的,所述除尘罩上连接有吸尘管,所述吸尘管的一端连接有负压风泵,所述负压风泵安装在所述箱体上。
优选的,所述存放盒内开设有多个等距分布的插槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
第一、本晶圆存放装置中,通过多个T型板上安装的支撑板,方便多个存放盒进行放置,提高了箱体内部空间的占有率,方便晶圆的分类存放,通过进出口上设置的除尘罩有利于将灰尘进行吸附,减小箱体内部存放的晶圆表面附着灰尘;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





