[实用新型]一种晶圆存放装置有效
| 申请号: | 202123111380.0 | 申请日: | 2021-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN216648247U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
| 发明(设计)人: | 吴继勇 | 申请(专利权)人: | 江苏宿芯半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 存放 装置 | ||
1.一种晶圆存放装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的内壁上设置有多个对称的T型板(2),所述T型板(2)上插装有支撑板(3),所述支撑板(3)上固定安装有橡胶垫(4),所述橡胶垫(4)上设置有多个存放盒(5),所述箱体(1)上安装有进出口(15),所述进出口(15)上安装有除尘罩(16);
所述箱体(1)上方安装有第一安装板(6),所述第一安装板(6)上安装有第一移动机构(7),所述第一移动机构(7)上固定安装有第二安装板(8),所述第二安装板(8)上安装有第二移动机构(9),所述第二移动机构(9)上安装有L型板(10),所述L型板(10)上通过轴承转动安装有转动块(11),所述转动块(11)上固定安装有电动推杆(12),所述电动推杆(12)上安装有机械爪(13),所述L型板(10)上安装有第一伺服电机(14),所述第一伺服电机(14)的输出轴通过联轴器与所述转动块(11)传动连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆存放装置,其特征在于:所述第一移动机构(7)包括第一丝杆(71)、第一滑块(72)和第二伺服电机(73),所述第二伺服电机(73)固定安装在所述箱体(1)上,所述第一丝杆(71)的两端均通过轴承转动安装在所述第一安装板(6)上,所述第二伺服电机(73)的输出轴通过联轴器与所述第一丝杆(71)的一端传动连接,所述第一滑块(72)螺纹连接在所述第一丝杆(71)上,且滑动连接在所述第一安装板(6)上,所述第二安装板(8)安装在所述第一滑块(72)上。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆存放装置,其特征在于:所述第二移动机构(9)包括第二丝杆(91)、导杆(92)、第三伺服电机(93)和第二滑块(94),所述第二丝杆(91)的两端均通过轴承转动安装在所述第二安装板(8)上,所述导杆(92)的两端均固定在所述第二安装板(8)上,所述第三伺服电机(93)通过联轴器与所述第二丝杆(91)传动连接,所述第三伺服电机(93)固定安装在所述第二安装板(8)上,所述第二滑块(94)螺纹连接在所述第二丝杆(91),且滑动安装在所述导杆(92)上,所述L型板(10)固定在所述第二滑块(94)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆存放装置,其特征在于:所述箱体(1)的底面上安装有滑轨(17),所述第二安装板(8)的底部安装有固定架(18),所述固定架(18)上安装有滑轮(19),所述滑轮(19)安装在所述滑轨(17)上。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆存放装置,其特征在于:所述箱体(1)上安装有玻璃箱门(20)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆存放装置,其特征在于:所述除尘罩(16)上连接有吸尘管(21),所述吸尘管(21)的一端连接有负压风泵(22),所述负压风泵(22)安装在所述箱体(1)上。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆存放装置,其特征在于:所述存放盒(5)内开设有多个等距分布的插槽(23)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





