[实用新型]一种晶圆打磨除尘设备

说明书

本实用新型公开了一种晶圆打磨除尘设备，包括打磨箱与集尘箱，所述打磨箱内腔固定安装有伺服电缸，所述伺服电缸输出端固定连接有连接板，所述连接板下端固定安装有伺服电机，所述伺服电机输出端通过联轴器连接有打磨盘，所述打磨箱内腔下端固定安装有支撑腿，所述支撑腿上端固定安装有支撑板，所述打磨箱内腔固定杆安装有第一风机，所述第一连接管另一端固定连接有吸盘，所述第一风机另一端固定连接有第二连接管，所述打磨箱一侧设有第二风机，所述第二风机一端固定连接有第三连接管，所述第二风机另一端固定连接有第四连接管，本实用新型便于将晶圆进行固定，且可以将打磨的废屑进行集中处理。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆打磨除尘设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％，圆晶精加工需要抛光，是对于圆晶进行打磨抛光，用于提高圆晶表面的光滑程度，抛光是使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法，传统的圆晶精加工抛光设备在使用时，圆晶固定方式复杂，且不能将打磨的废屑进行收集。

参照现有公开号为CN110842676A的中国专利公开了一种半导体打磨设备，包括：机架；夹持组件装设于机架上，夹持组件上对称装设有可升降的弧形爪盘，弧形爪盘用以夹持半导体晶圆片；升降组件装设于机架上，升降组件上装设有转动盘，转动盘的轴中心与机架的轴中心重合；研磨组件偏心装设于转动盘上，研磨组件包括水平放置的研磨头。

上述的这种半导体打磨设备，夹持部位能够升降，确保能进一步调整夹持部位的高度，夹持部位能够旋转，确保进一步调整半导体晶圆片与研磨头贴合的角度，通过夹持组件和吸盘组件组合使用，实现翻转半导体晶圆片的打磨面。但是上述的这种半导体打磨设备依旧存在着一些缺点，固定晶圆不够便利，且不能将打磨的废屑进行集中处理。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆打磨除尘设备，便于将晶圆进行固定，且可以将打磨的废屑进行集中处理，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种晶圆打磨除尘设备，包括打磨箱与集尘箱，所述打磨箱内腔固定安装有伺服电缸，所述伺服电缸输出端固定连接有连接板，所述连接板下端固定安装有伺服电机，所述伺服电机输出端通过联轴器连接有打磨盘，所述打磨箱内腔下端固定安装有支撑腿，所述支撑腿上端固定安装有支撑板，所述打磨箱内腔固定杆安装有第一风机，所述第一风机一端固定连接有第一连接管，所述第一连接管另一端贯穿所述支撑板，所述第一连接管另一端固定连接有吸盘，所述第一风机另一端固定连接有第二连接管，所述第二连接管贯穿所述打磨箱，所述打磨箱一侧设有第二风机，所述第二风机一端固定连接有第三连接管，所述第三连接管另一端贯穿所述打磨箱，所述第二风机另一端固定连接有第四连接管，所述第四连接管贯穿所述集尘箱。

优选的，所述打磨箱一侧开设有第一通风孔，所述第一通风孔处固定设有第一过滤网。

优选的，所述伺服电机输出端通过联轴器连接有连接杆，所述连接杆另一端固定设有第一连接盘，所述打磨盘上固定设有第二连接盘，所述第一连接盘与所述第二连接盘通过若干锁紧螺栓连接。

优选的，所述第三连接管另一端设有吸尘罩。

优选的，所述打磨箱与所述集尘箱之间设有安装板，所述第二风机固定安装在所述安装板上。

优选的，所述集尘箱一侧开设有第二通风孔，所述第二通风孔处固定安装有第二过滤网。

优选的，所述打磨箱与所述集尘箱上均安装有箱门，所述箱门上均固定安装有把手。