[实用新型]一种无接触晶圆打标装置

说明书

本实用新型公开了一种无接触晶圆打标装置包含：第一支撑架、第二支撑架、桁架、真空吸盘、定位机构、激光器；其中，所述第一支撑架与所述第二支撑架平行设置；所述第一支撑架与所述第二支撑架之间形成晶圆盒放置区域；所述桁架滑动设置于所述第一支撑架与所述第二支撑架的上方；所述真空吸盘位于所述晶圆盒放置区域的上方，并与所述桁架连接；所述桁架沿所述第一支撑架与所述第二支撑架滑动方向的一侧设置有所述定位机构；所述激光器设置于所述第一支撑架与所述第二支撑架的上方且靠近所述定位机构的一侧。

技术领域

本实用新型涉及半导体工件加工技术领域，尤其涉及一种无接触晶圆打标装置。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，在使用和加工过程中通常需要对晶圆进行打标处理，便于识别不同晶圆。晶圆打标是直接在整块晶圆的表面采用刻蚀或激光等方式进行标识。晶圆的上下表面通常分为工艺面和背表面。打标时通常将晶圆工艺面朝下，对晶圆的背表面进行标识。

在现有技术中，对晶圆的背表面进行打标时，通常需要将打标晶圆放置在支撑台上或支撑框架上进行打标。此种打标方式会使晶圆的工艺面朝下接触到支撑台或支撑框架，很容易对晶圆的工艺面造成划伤或污染。

实用新型内容

本实用新型提供了一种无接触晶圆打标装置，以解决现有技术中打标方式需要通过机械手或者人工将晶圆从晶圆盒中取出，并将晶圆放入打标机的支撑台上，从而造成晶圆工艺面划伤/污染以及打标工作时间长、效率低、生产成本增加的问题。

本实用新型提供了一种无接触晶圆打标装置，包含：第一支撑架、第二支撑架、桁架、真空吸盘、定位机构、激光器；其中，

所述第一支撑架与所述第二支撑架平行设置；

所述第一支撑架与所述第二支撑架之间形成晶圆盒放置区域；

所述桁架滑动设置于所述第一支撑架与所述第二支撑架的上方；

所述真空吸盘位于所述晶圆盒放置区域的上方，并与所述桁架连接；

所述桁架沿所述第一支撑架与所述第二支撑架滑动方向的一侧设置有所述定位机构；

所述激光器设置于所述第一支撑架与所述第二支撑架的上方且靠近所述定位机构的一侧。

在一种实现方式中，所述真空吸盘设置于所述桁架的中心线上；

在一种实现方式中，放置待打标晶圆的晶圆盒内嵌于所述第一支撑架与所述第二支撑架之间；

在一种实现方式中，待打标晶圆的打标位置靠近所述待打标晶圆的定位结构；

在一种实现方式中，将所述晶圆盒放置到所述晶圆盒放置区域时，垂直于所述第一支撑架与所述第二支撑架的所述晶圆盒的直径方向位于所述桁架的正下方。

在一种实现方式中，将所述晶圆盒放置到所述晶圆盒放置区域时，所述晶圆盒内的待打标晶圆的定位结构朝所述定位机构的方向放置，所述晶圆盒内的待打标晶圆的工艺面朝下、背表面朝上放置；

在一种实现方式中，所述待打标晶圆的定位结构为定位边或定位槽；

在一种实现方式中，所述待打标晶圆的定位结构为定位边时，所述定位机构设置为具有定位侧面；所述待打标晶圆的定位结构为定位槽时，所述定位机构对应设置为具有定位角；

在一种实现方式中，所述待打标晶圆厚度大于0.1毫米。

本实用新型提供的一种无接触晶圆打标装置，具有下列有益效果：

一、本实用新型通过真空吸盘实现对晶圆正表面的无接触打标，使打标时晶圆处于悬空状态，避免传统打标中将晶圆放置支撑台上对晶圆的工艺面造成损伤、划伤、污染等情况。