[实用新型]一种无接触晶圆打标装置有效
| 申请号： | 202123102588.6 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN216413023U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 连坤;孙丙瑞;王有贵;李道玉;郭辉辉;刘龙玉 | 申请（专利权）人： | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接触 晶圆打标 装置 | ||
1.一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，包含：第一支撑架(2)、第二支撑架(3)、桁架(4)、真空吸盘(5)、定位机构(6)、激光器(7)；其中，
所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)平行设置；
所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)之间形成晶圆盒放置区域(1)；
所述桁架(4)滑动设置于所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)的上方；
所述真空吸盘(5)位于所述晶圆盒放置区域(1)的上方，并与所述桁架(4)连接；
所述桁架(4)沿所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)滑动方向的一侧设置有所述定位机构(6)；
所述激光器(7)设置于所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)的上方且靠近所述定位机构(6)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，所述真空吸盘(5)设置于所述桁架(4)的中心线上。
3.根据权利要求1所述的一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，放置待打标晶圆(9)的晶圆盒(8)内嵌于所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)之间。
4.根据权利要求3所述的一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，所述待打标晶圆(9)的打标位置靠近所述待打标晶圆(9)的定位结构。
5.根据权利要求1所述的一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，将所述晶圆盒(8)放置到所述晶圆盒放置区域(1)时，垂直于所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)的所述晶圆盒(8)的直径方向位于所述桁架(4)的正下方。
6.根据权利要求1所述的一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，将所述晶圆盒(8)放置到所述晶圆盒放置区域(1)时，所述晶圆盒(8)内的待打标晶圆(9)的定位结构朝所述定位机构(6)的方向放置，所述晶圆盒(8)内的待打标晶圆(9)的工艺面朝下、背表面朝上放置。
7.根据权利要求6所述的一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，所述待打标晶圆(9)的定位结构为定位边(91)或定位槽(92)。
8.根据权利要求7所述的一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，所述待打标晶圆(9)的定位结构为定位边(91)时，所述定位机构(6)设置为具有定位侧面(61)；所述待打标晶圆(9)的定位结构为定位槽(92)时，所述定位机构(6)对应设置为具有定位角(62)。
9.根据权利要求3所述的一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，所述待打标晶圆(9)厚度大于0.1毫米。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
