[实用新型]高密闭软质与硬质模块可通气连接件有效
| 申请号: | 202123101267.4 | 申请日: | 2021-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN216278767U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 王冠云;潘德瀛;樊亦涛;陶冶;孙凌云 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
| 主分类号: | F15B15/20 | 分类号: | F15B15/20;F15B15/10;B29C39/10 |
| 代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 张羽振 |
| 地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 密闭 硬质 模块 通气 连接 | ||
1.一种高密闭软质与硬质模块可通气连接件,其特征在于:包括接口部件一(2)和接口部件二(3);所述接口部件一(2)主要由扩大段、连接段和气体通道组成,所述扩大段与连接段焊接连接,所述扩大段和连接段内部设有气体通道,所述扩大段与硅胶部件(1)卡接,所述连接段与接口部件二(3)通过环形槽和环形凸起连接。
2.根据权利要求1所述的高密闭软质与硬质模块可通气连接件,其特征在于:硅胶部件(1)为方体结构或圆柱体结构,硅胶部件(1)连接端口与接口部件一(2)的扩大段外表面相贴合。
3.根据权利要求1所述的高密闭软质与硬质模块可通气连接件,其特征在于:接口部件一(2)和接口部件二(3)采用PLA材质。
4.根据权利要求1所述的高密闭软质与硬质模块可通气连接件,其特征在于:扩大段靠近硅胶部件(1)的一端外径大于远离硅胶部件(1)的一端外径。
5.根据权利要求1所述的高密闭软质与硬质模块可通气连接件,其特征在于:扩大段外表面设置有纹路。
6.根据权利要求1所述的高密闭软质与硬质模块可通气连接件,其特征在于:扩大段靠近硅胶部件(1)一端为双环结构,双环之间设置有连接肋。
7.根据权利要求1所述的高密闭软质与硬质模块可通气连接件,其特征在于:连接段设有环形槽,环形槽与接口部件二(3)的环形凸起配合连接。
8.根据权利要求1所述的高密闭软质与硬质模块可通气连接件,其特征在于:气体通道为漏斗状结构,圆锥斗位于扩大段内,漏斗柄位于连接段内并且端部超出连接段,漏斗柄超出部分伸入接口部件二(3)内。
9.根据权利要求1所述的高密闭软质与硬质模块可通气连接件,其特征在于:接口部件二(3)为圆管结构,接口部件二(3)靠近接口部件一(2)一端设有环形凸起和孔道。
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