[实用新型]半导体器件清洗工装

说明书

本实用新型提供了一种半导体器件清洗工装，涉及超声清洗技术领域。清洗工装包括：清洗篮和清洗架；清洗篮包括：垫脚和端板；端板固定在垫脚两端的上方，端板的顶端开设有与垫脚对应的缺口；清洗篮叠放时，上方清洗篮的垫脚容纳在下方清洗篮的缺口内，提高叠放清洗篮的稳定性；端板开设有竖直延伸的销孔，叠放清洗篮的销孔通过销杆连接，进一步提高了叠放清洗篮的稳定性。本实用新型中，叠放的清洗篮放置在清洗架内；有效防止了清洗过程中清洗篮侧翻，规避了其内半导体器件撒出报废的风险，使得清洗架能够进行多层清洗篮叠放清洗，清洗效率显著提升。

技术领域

本实用新型涉及超声清洗技术领域，具体涉及一种半导体器件清洗工装。

背景技术

在半导体器件的封装生产过程中，框架类锡膏焊接产品焊接出炉后需要进行超声清洗。清洗过程是将成片的半导体器件依次有序的放在清洗篮上，清洗篮放置在清洗架上，清洗架放入清洗机轨道，然后清洗机就能对半导体器件进行自动超声清洗。

但是目前的清洗架上如果叠放清洗篮容易导致清洗过程中清洗篮侧翻，里面的半导体器件会撒出报废。因此，目前的清洗架只能进行单层清洗篮放置清洗，清洗效率低下。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体器件清洗工装，解决了半导体器件清洗工装无法进行多层清洗篮叠放清洗的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种半导体器件清洗工装，所述清洗工装包括：清洗篮和清洗架；

所述清洗篮包括：垫脚和端板；

所述端板固定在垫脚两端的上方，所述端板的顶端开设有与垫脚对应的缺口；

所述清洗篮叠放时，上方清洗篮的垫脚容纳在下方清洗篮的缺口内；

所述端板开设有竖直延伸的销孔，叠放清洗篮的销孔通过销杆连接。

优选的，所述清洗篮还包括：轨道杆和卡条；

所述轨道杆的两端分别与垫脚两端的端板连接；

所述卡条与轨道杆滑动连接。

优选的，所述轨道杆的数量不少于两根，卡条的数量不低于两条。

优选的，所述销杆的顶端设置有限位块。

优选的，所述清洗架包括：端架和横杆；

位于清洗架两端的端架通过若干横杆连接。

优选的，所述横杆包括：前下杆、后下杆、后上杆和顶杆；

所述顶杆靠后设置。

优选的，所述前下杆和后下杆上固定有底板，清洗篮放置在底板上，所述底板开设有若干镂空孔。

优选的，所述底板还开设有与清洗篮对应的镂空开口。

优选的，所述底板上固定连接有后限位板、前限位杆和隔板；

所述后限位板和前限位杆的两端均与端架连接，所述隔板的两端分别与后限位板和前限位杆连接；

所述后限位板和前限位杆限制放入清洗架的清洗篮前后晃动；

所述隔板隔开并排放入清洗架的清洗篮。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种半导体器件清洗工装。与现有技术相比，具备以下有益效果：