[实用新型]半导体器件清洗工装有效
| 申请号： | 202123086479.X | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN216631857U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;杨华;田孝强 | 申请（专利权）人： | 安徽安美半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人： | 金福 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 清洗 工装 | ||
1.一种半导体器件清洗工装，其特征在于，所述清洗工装包括：清洗篮(10)和清洗架(20)；
所述清洗篮(10)包括：垫脚(11)和端板(12)；
所述端板(12)固定在垫脚(11)两端的上方，所述端板(12)的顶端开设有与垫脚(11)对应的缺口(13)；
所述清洗篮(10)叠放时，上方清洗篮(10)的垫脚(11)容纳在下方清洗篮(10)的缺口(13)内；
所述端板(12)开设有竖直延伸的销孔(14)，叠放清洗篮(10)的销孔(14)通过销杆(15)连接。
2.如权利要求1所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述清洗篮(10)还包括：轨道杆(16)和卡条(17)；
所述轨道杆(16)的两端分别与垫脚(11)两端的端板(12)连接；
所述卡条(17)与轨道杆(16)滑动连接。
3.如权利要求2所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述轨道杆(16)的数量不少于两根，卡条(17)的数量不低于两条。
4.如权利要求1所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述销杆(15)的顶端设置有限位块(18)。
5.如权利要求1～4任一所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述清洗架(20)包括：端架(21)和横杆；
位于清洗架(20)两端的端架(21)通过若干横杆连接。
6.如权利要求5所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述横杆包括：前下杆(22)、后下杆(23)、后上杆(24)和顶杆(25)；
所述顶杆(25)靠后设置。
7.如权利要求6所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述前下杆(22)和后下杆(23)上固定有底板(26)，清洗篮(10)放置在底板(26)上，所述底板(26)开设有若干镂空孔(27)。
8.如权利要求7所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述底板(26)还开设有与清洗篮(10)对应的镂空开口(28)。
9.如权利要求7所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述底板(26)上固定连接有后限位板(30)、前限位杆(31)和隔板(32)；
所述后限位板(30)和前限位杆(31)的两端均与端架(21)连接，所述隔板(32)的两端分别与后限位板(30)和前限位杆(31)连接；
所述后限位板(30)和前限位杆(31)限制放入清洗架(20)的清洗篮(10)前后晃动；
所述隔板(32)隔开并排放入清洗架(20)的清洗篮(10)。
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