[实用新型]芯片测试系统

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试系统，其包括测试设备和芯片周转装置，测试设备包括测试箱，测试箱的一侧具有放置口，测试箱内放置有容置架，容置架上下间隔设置有多层第一承托架；芯片周转装置包括周转架和设置在周转架底部的行走机构，周转架上下间隔设置有多层第二承托架，多层第二承托架的至少部分和多层第一承托架的至少部分可被设置为两两相对；在行走机构的作用下，多层第二承托架的至少部分可分别对接至或者对应靠近多层第一承托架的至少部分以使第二承托架上的测试板能够沿第二承托架和第一承托架完全滑动至第一承托架。采用本实用新型芯片测试系统能够提升转移测试板的效率。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试设备技术领域，尤其涉及一种芯片测试系统。

背景技术

芯片在完成生产后需要对其进行性能测试。现有的对芯片进行测试的步骤如下：测试员先将测试板放置在上料机上以进行芯片的上料，完成上料的测试板会存放在周转架上，待周转架存放有充足的测试板后，测试员便开始将周转架上的测试板搬运至测试箱，以利用测试箱来对芯片进行测试，但周转架和测试箱设置在不同的位置，每次测试时，都需要测试员将周转架上的测试板一块一块地搬运至测试箱，人工转移测试板的效率低，并且周转架和测试箱放置测试板的位置高低不一，测试员难以将测试板取出和放入，增加了转移测试板的操作难度，影响整体的测试效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片测试系统，能够提升转移测试板的效率。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种芯片测试系统，用于对放置在测试板的芯片进行测试，其包括测试设备和芯片周转装置，所述测试设备包括测试箱，所述测试箱的一侧具有放置口，所述放置口可在打开状态和关闭状态之间转换，所述测试箱内放置有容置架，所述容置架被配置为可对应所述放置口放置，所述容置架上下间隔设置有多层第一承托架；所述芯片周转装置包括周转架和设置在所述周转架底部的行走机构，所述周转架上下间隔设置有多层第二承托架，多层所述第二承托架的至少部分和多层所述第一承托架的至少部分可被设置为两两相对；在所述行走机构的作用下，多层所述第二承托架的至少部分可分别对接至或者对应靠近多层所述第一承托架的至少部分以使所述第二承托架上的测试板能够沿所述第二承托架和所述第一承托架完全滑动至所述第一承托架。

本实用新型设置有芯片周转装置来将测试板转移至测试箱处，测试箱内的容置架上下间隔设置有多层第一承托架，芯片周转装置包括周转架和设置在周转架底部的行走机构，周转架上下间隔设置有多层第二承托架，周转架一次能够运送多块测试板，避免测试板需要被一块一块地搬运，并且多层第二承托架与多层所述第一承托架被设置为两两相对，在行走机构的作用下，多层第二承托架可分别对接至或者对应靠近多层第一承托架以使第二承托架上的测试板能够沿第二承托架和第一承托架完全滑动至第一承托架，从而简化将测试板放入测试箱的操作，有利于提升转移测试板的效率。

可选地，每层所述第二承托架包括分别设置在所述周转架的相对两侧的两第一支架，两所述第一支架分别用于承托测试板的相对两侧。

可选地，所述第一支架包括沿纵向延伸的底板和侧板，所述侧板连接在所述底板的外侧，所述底板用于支撑测试板，所述侧板用于限制测试板的向外移动。

可选地，所述第一支架包括供测试板滑出的出料端和远离所述出料端的限料端，所述限料端设置有限位件，所述限位件用于限制测试板的向后滑动。

可选地，所述第一支架包括供测试板滑出的出料端，所述出料端形成有导引斜面，所述导引斜面用于引导测试板朝向对应的所述第一承托架滑动。

可选地，所述周转架包括底座、两竖向支撑架以及若干横向支架，所述横向支架的两端分别与两所述竖向支撑架固定连接，两所述竖向支撑架固定连接于所述底座，两所述竖向支撑架相对的一侧上下间隔设置有若干所述第一支架。