[实用新型]一种单晶硅棒自动检测系统

权利要求书

1.一种单晶硅棒自动检测系统，包括：上位机；其特征在于，所述单晶硅棒自动检测系统还包括：高精度移动模组(1)、采集系统(3)、视觉控制器(4)、可编程控制器(5)和移动滑台(6)；

所述高精度移动模组(1)沿待检测的硅棒(11)的长度方向布置，所述高精度移动模组(1)上滑动设置移动滑台(6)；所述高精度移动模组(1)外接可编程控制器(5)；

所述移动滑台(6)上安装有采集系统(3)；所述采集系统(3)外接视觉控制器(4)；

所述采集系统(3)，包括：采集系统安装板、晶线检测单元和硅棒尺寸检测单元；

所述采集系统安装板竖直设置在移动滑台(6)上，所述采集系统安装板上开设用于使硅棒(11)通过的开口；

所述采集系统安装板上设置晶线检测单元和硅棒尺寸检测单元；

所述晶线检测单元，包括：多组第一工业线阵相机(7)和第一光源(8)；多组第一工业线阵相机(7)和第一光源(8)依次设置在开口的上方，并使第一工业线阵相机(7)和第一光源(8)均朝向开口；

所述硅棒尺寸检测单元，包括：第一尺寸检测结构和/或第二尺寸检测结构；

所述第一尺寸检测结构，包括：第二光源(10)和两个第二工业线阵相机(9)；所述第二光源(10)设置在开口的一侧，两个第二工业线阵相机(9)对应设置在开口的另一侧；两个第二工业线阵相机(9)上下对应设置；

所述第二尺寸检测结构，包括：至少一组激光测径仪发射器(13)和激光测径仪接收器(14)；所述激光测径仪发射器(13)设置在开口的一侧，所述激光测径仪接收器(14)设置在开口的另一侧。

2.根据权利要求1所述的单晶硅棒自动检测系统，其特征在于，所述移动滑台(6)上通过支撑立柱(2)安装有采集系统(3)。

3.根据权利要求1或2所述的单晶硅棒自动检测系统，其特征在于，所述第一工业线阵相机(7)通过相机支架安装在采集系统安装板上，且第一工业线阵相机(7)与采集系统安装板非平行；

每个第一工业线阵相机(7)的镜头高出对应的第一光源(8)。

4.根据权利要求3所述的单晶硅棒自动检测系统，其特征在于，所述晶线检测单元，包括：三组第一工业线阵相机(7)和第一光源(8)；

三个第一光源(8)位于开口的正上方和两侧，且三个第一光源(8)之间连接；

每个第一工业线阵相机(7)位于对应的第一光源(8)的上方。

5.根据权利要求4所述的单晶硅棒自动检测系统，其特征在于，所述第二尺寸检测结构，包括：两组激光测径仪发射器(13)和激光测径仪接收器(14)；两个激光测径仪发射器(13)上下对应设置；两个激光测径仪接收器(14)上下对应设置。