[实用新型]一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块

说明书

本实用新型属于蓝牙模块领域，尤其为一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块，包括PCB板以及安装在所述PCB板上的芯片模组，所述芯片模组包括设置在PCB板上的芯片、晶振组和LED状态灯，所述晶振组、LED状态灯均与所述芯片电性连接，所述PCB板上固定安装有天线模组；散热罩能够对内部的芯片模组起到散热作用，以降低芯片模组的功耗，散热罩上还设置了卡槽，引脚座上对应卡槽的位置设置了卡条，可以将引脚座上的卡条卡合安装在散热罩上的卡槽内，完成对引脚座的固定效果，使引脚座在安装后比较稳定，引脚座还可以从引脚槽内拔出，来去除PCB板上的引脚，不需要使用焊枪，不会对PCB板本身造成伤害。

技术领域

本实用新型涉及蓝牙模块领域，具体是一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块。

背景技术

主从一体是指BLE蓝牙模块同时作为主设备和从设备，主从一体提供了扩展BLE蓝牙模块的能力，自从一个被称为“链路层拓扑”的功能被添加到蓝牙4.1规范中后，就已经允许蓝牙模块同时作为主设备和从设备，在任何角色组合中操作。

现有的主从一体式蓝牙通信模块，其在安装时具有带引脚安装和不带引脚安装的方式，而通常引脚是焊接在蓝牙模块上的，因此不容易去除，若用焊烫的方式将引脚去除有可能会导致模块损坏。因此，本领域技术人员提供了一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块，包括PCB板以及安装在所述PCB板上的芯片模组，所述芯片模组包括设置在PCB板上的芯片、晶振组和LED状态灯，所述晶振组、LED状态灯均与所述芯片电性连接，所述PCB板上固定安装有天线模组，所述天线模组与芯片模组电性连接，所述芯片模组的外侧固定安装有散热罩，所述PCB板的侧部开设有封装槽，所述封装槽上固定杆安装有封装贴片，所述PCB板的下部开设有引脚槽，所述引脚槽上安装有可拆卸的引脚座。

作为本实用新型再进一步的方案：所述引脚座的底部设有与所述引脚槽数量、位置对应的引脚，所述引脚与所述引脚座固定连接，所述引脚插接在所述引脚槽内侧。

作为本实用新型再进一步的方案：所述引脚座位于散热罩的一侧设有卡条，所述卡条与所述引脚座固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热罩靠近所述引脚座的一侧开设有卡槽，所述卡条卡合安装在所述卡槽上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡槽上开设有插槽，所述卡条上对应所述插槽上固定设有插轴，所述插轴插接固定在所述插槽内。

作为本实用新型再进一步的方案：所述天线模组呈蛇形弯折。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡条呈锯齿状，所述卡槽对应所述卡条为锯齿槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在PCB板的引脚槽上设置可拆卸的引脚座，并在芯片模组的外侧罩设一个散热罩，其中散热罩能够对内部的芯片模组起到散热作用，以降低芯片模组的功耗，散热罩上还设置了卡槽，引脚座上对应卡槽的位置设置了卡条，可以将引脚座上的卡条卡合安装在散热罩上的卡槽内，完成对引脚座的固定效果，使引脚座在安装后比较稳定，引脚座还可以从引脚槽内拔出，来去除PCB板上的引脚，不需要使用焊枪，不会对PCB板本身造成伤害。

附图说明

图1为一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块的结构示意图；

图2为一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块的内部结构示意图；

图3为一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块的立体结构示意图；