[实用新型]一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块有效

专利信息
申请号: 202123047690.0 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN216357331U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 刘海焕 申请(专利权)人: 深圳市东震实业有限公司
主分类号: H04W4/80 分类号: H04W4/80;H04B5/02;H05K7/20
代理公司: 深圳德永专利代理事务所(普通合伙) 44641 代理人: 钟容
地址: 518110 广东省深圳市龙华新区观*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 主从 体式 功耗 蓝牙 通信 模块
【权利要求书】:

1.一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块,其特征在于,包括PCB板(1)以及安装在所述PCB板(1)上的芯片模组(2),所述芯片模组(2)包括设置在PCB板(1)上的芯片(21)、晶振组(22)和LED状态灯(23),所述晶振组(22)、LED状态灯(23)均与所述芯片(21)电性连接,所述PCB板(1)上固定安装有天线模组(3),所述天线模组(3)与芯片模组(2)电性连接,所述芯片模组(2)的外侧固定安装有散热罩(4),所述PCB板(1)的侧部开设有封装槽(11),所述封装槽(11)上固定杆安装有封装贴片(6),所述PCB板(1)的下部开设有引脚槽(12),所述引脚槽(12)上安装有可拆卸的引脚座(5)。

2.根据权利要求1所述的一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块,其特征在于,所述引脚座(5)的底部设有与所述引脚槽(12)数量、位置对应的引脚(52),所述引脚(52)与所述引脚座(5)固定连接,所述引脚(52)插接在所述引脚槽(12)内侧。

3.根据权利要求2所述的一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块,其特征在于,所述引脚座(5)位于散热罩(4)的一侧设有卡条(51),所述卡条(51)与所述引脚座(5)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块,其特征在于,所述散热罩(4)靠近所述引脚座(5)的一侧开设有卡槽(41),所述卡条(51)卡合安装在所述卡槽(41)上。

5.根据权利要求4所述的一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块,其特征在于,所述卡槽(41)上开设有插槽(411),所述卡条(51)上对应所述插槽(411)上固定设有插轴(511),所述插轴(511)插接固定在所述插槽(411)内。

6.根据权利要求1所述的一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块,其特征在于,所述天线模组(3)呈蛇形弯折。

7.根据权利要求4所述的一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块,其特征在于,所述卡条(51)呈锯齿状,所述卡槽(41)对应所述卡条(51)为锯齿槽。

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