[实用新型]一种导热效率高的新能源汽车用铜基板有效

专利信息
申请号: 202123029586.9 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216563191U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 侯晓明;徐建华;侯燕芬;张素安;俞宜 申请(专利权)人: 常州市武进三维电子有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/48
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 张万兵
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 效率 新能源 汽车 用铜基板
【说明书】:

本实用新型公开了一种导热效率高的新能源汽车用铜基板,包括铜基板本体,所述铜基板本体底部固定连接有石墨烯导热板,所述石墨烯导热板底部固定连接有第一全铜灯杆。本实用新型中,此款铜基板本体底部设置有石墨烯导热板,顶部设置有第二全铜灯杆,石墨烯导热板底部设置有第一全铜灯杆,可以增加大面积接触导热,全铜散热组可有效将铜基板本体均匀热度传导,散热更快,能耗更低,使用寿命更持久,全铜散热组右侧设置有涡风冷散热器,涡轮风冷散热器采用智能芯片,可控制风扇转数,辅助全铜散热组高效散热,此款铜基板本体采用了多种材质组成,每个材质具有较好的强度,大大延长此款的铜基板本体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及筒基板技术领域,尤其涉及一种导热效率高的新能源汽车用铜基板。

背景技术

铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业,一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等,铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm-280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力,铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

中国专利文献201721569448.0公开了一种汽车电路用铜基板,包括第一板面、基板、卡槽、缓冲层、绝缘层、电路层、右连接耳、转杆、第二板面、螺纹孔、电路元件、凸块、卡块、凹槽,所述第一板面底部为4—5毫米厚的基板,且基板内部填充有1.5—2.5毫米厚的缓冲层,所述缓冲层由硅胶材料制成,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是该新型一种汽车电路用铜基板,设计科学合理,本实用新型汽车电路用铜基板由两个板面组成,两个板面可以相互折叠,方便携带,第一板面上设有卡槽可与第二板面上的卡块配合进而将两板面固定在一起,方便堆叠存放,且本铜基板的基板内设有硅胶制成的缓冲层,提高了铜基板的缓冲性能。该专利能耗较高,使用效果较差,且该专利采用材质单一,大大缩短了此款铜基板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种导热效率高的新能源汽车用铜基板。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种导热效率高的新能源汽车用铜基板,包括铜基板本体,所述铜基板本体底部固定连接有石墨烯导热板,所述石墨烯导热板底部固定连接有第一全铜灯杆,所述铜基板本体顶部固定连接有第二全铜灯杆,所述第一全铜灯杆与第二全铜灯杆外侧靠右侧位置固定连接有固定筒,所述固定筒右侧位置固定连接有全铜散热组,所述第二全铜灯杆顶部左侧位置贯穿并设置有凹槽,所述铜基板本体顶部内侧设置有第一绝缘层,所述第一绝缘层内侧设置有抗腐蚀层,所述抗腐蚀层内侧设置有耐磨层,所述耐磨层内侧设置有防水层,所述防水层内侧设置有抗氧化层,所述抗氧化层采用铝膜材质。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述固定筒外径前后两端中间位置均固定连接有安装组件。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述全铜散热组右侧固定连接有涡轮风冷散热器。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述凹槽内设置有LED芯片且LED芯片与铜基板本体固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述铜基板本体底部内侧设置有第二绝缘层,所述第一绝缘层与第二绝缘层采用环氧树脂材质。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述抗腐蚀层采用聚全氟乙丙烯材质。

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