[实用新型]一种半导体制程超声波清洗机

说明书

本实用新型公开了一种半导体制程超声波清洗机，涉及清洗设备技术领域，包括：箱体、万向轮、控制器、扶杆、安装座、电动推杆；箱体底部四角均固定连接有万向轮；箱体正面一侧均固定连接有控制器；箱体左右两侧顶部均固定连接有扶杆；左右两侧底部均固定连接有安装座；有益效果在于：通过清洗杆可将需要进行清洗的石英绝缘环套在清洗杆上，然后将防脱盖镶嵌在清洗杆顶部，防止清洗时，石英绝缘环漂浮起来从清洗杆顶部跑出；通过螺栓与螺纹孔为螺纹连接，使清洗杆便于从清洗架内部拆卸下来，从而使清洗杆便于拆装；同时使石英绝缘环便于拿取；从而通过设置清洗杆便于对石英绝缘环进行安装清洗，使石英绝缘环可有序的套在清洗杆上。

技术领域

本实用新型涉及清洗设备技术领域，具体涉及一种半导体制程超声波清洗机。

背景技术

晶元(Wafer)，是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅，多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等。晶元越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本，但对材料技术和生产技术的要求更高；对于计算机产品而言，芯片可以说是其精髓所在，毕竟芯片的等级也就决定了产品的性能表现以及功耗、发热量等额外因素，作为芯片的前身，晶圆的品质和制程就成为消费者以及厂商所共同关心的；晶圆制程过程中，包括蚀刻工艺，即利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层；

在半导体晶圆蚀刻制程TD/DRM工艺生产的石英绝缘环制程过程中，需要对石英绝缘环进行多次超声波清洗，而现有的超声波清洗机在对石英绝缘环清洗时，都是将石英绝缘环直接放入清洗箱内部，使石英绝缘环在清洗箱内部到处，不便于对石英绝缘环固定安装清洗，导致石英绝缘环不便于拿取；同时都是要通过人的手伸进清洗箱内部将石英绝缘环拿出，使手会与清洗箱内部的清洗液接触，因清洗液为化学制品，容易对人的手造成损伤，从而使用不安全；因此我们提出一种半导体制程超声波清洗机，来解决上述问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体制程超声波清洗机，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种半导体制程超声波清洗机，包括：箱体、万向轮、控制器、扶杆、安装座、电动推杆；所述箱体底部四角均固定连接有万向轮；所述箱体正面一侧均固定连接有控制器；所述箱体左右两侧顶部均固定连接有扶杆；所述左右两侧底部均固定连接有安装座；两个所述安装座顶部均固定安装连接有电动推杆；

所述箱体包括：工作腔、清洗腔、超声波振子、超声波发生器、清洗架、安装耳、固定板、螺纹孔、清洗杆、螺栓、防脱盖、电加热管、排水口；所述箱体内部均固定连接有工作腔和清洗腔，且所述工作腔在清洗腔顶部；所述工作腔内部顶部固定连接有若干个超声波振子；所述清洗腔内部底部一侧固定连接有超声波发生器；所述清洗腔内部活动连接有清洗架；所述清洗架顶部左右两侧均固定连接有安装耳；两个所述安装耳底部均与电动推杆顶部固定连接；所述清洗架底部固定连接有若干个固定板；所述固定板顶部内部均固定连接有螺纹孔；所述固定板顶部一侧均活动连接有清洗杆；所述清洗杆底部均固定连接有螺栓，且所述螺栓活动连接在螺纹孔内部；所述清洗杆顶部活动连接有防脱盖；所述清洗腔左右两侧内部内壁均固定连接有若干个电加热管；所述箱体右侧外壁一侧固定连接有排水口，且所述排水口与清洗腔内部贯穿。

作为本实用新型一种优选的，所述螺栓与螺纹孔为螺纹连接，且所述防脱盖底部与清洗杆顶部为镶嵌结构。

作为本实用新型一种优选的，所述清洗杆为网状镂空结构设置。

作为本实用新型一种优选的，所述清洗杆从左到右依次由细到粗。