[实用新型]CPU散热器转接顶盖

说明书

本实用新型公开了一种CPU散热器转接顶盖，用于设置在CPU与散热器之间；包括导热顶盖、以及设置于导热顶盖的底端的背板，导热顶盖上设置有第一安装结构，并盖设于CPU的上方，背板上设置有与第一安装结构连接的第二安装结构、以及用于与散热器连接的第三安装结构。通过上述方式，本实用新型结构简单，通过设置导热顶盖及背板，解决了因CPU型号不同导致的需要针对性地重新设计散热器以保证散热器与CPU表面良好接触的问题，使得在采用不同的CPU时，不再需要重新设计散热器，避免了更换CPU类型时需要重新设计散热器，大大提高了散热器的通用性。

技术领域

本实用新型涉及CPU散热技术领域，特别是涉及一种CPU散热器转接顶盖。

背景技术

随着科技的不断进步，计算机已经逐渐普及到各家各户。计算机在工作时，内部的各种元器件会产生较大热量，使得计算机内部温度过高，很容易对计算机造成损害。因此，计算机内的硬件如CPU等都会采用散热结构对其进行散热。笔记本与台式机因其主板的高度空间有限，CPU安装结构以及CPU散热结构也完全不同。而在一体机的设计中，由于一体机的主板的高度空间位于笔记本与台式机之间，一体机的CPU可以选择笔记本内的BGA焊接方式或者台式机内的散热结构。

目前，在一体机的设计中，选择笔记本式的CPU或台式机式的CPU需要分别设计散热结构，无法做到将两种CPU的散热结构通用，导致在设计时会增加很多的时间及成本。

现有的技术提供了一种CPU散热器转接架，用于将散热器固定在CPU之上。转接架包括转接架本体、推钉和卡部；转接架外缘设安装部，安装部与转接架本体一体连接，安装部为通孔结构，用于容置卡部。卡部中央沿其轴线设通孔，底部设第一卡位。推钉穿设于卡部通孔内，推钉底端外推第一卡位使第一卡位卡接固定在计算机主板的相应通孔底部。这种技术虽然使CPU散热器转接架能够适用于不同型号的主板，但是并不能实现一种主板兼容不同类型的 CPU散热器。

因此，设计一种结构简单、拆装方便、能够兼容不同类型的CPU散热器的 CPU散热器转接顶盖就很有必要。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型提供一种CPU散热器转接顶盖，通过设置可拆分连接的导热顶盖与背板，并将导热顶盖与主板连接，背板上设置多种连接孔，能够兼容三孔与四孔的螺丝孔锁附，使得台式机CPU散热器以及笔记本 CPU散热器均适用于一体机的主板，避免了更换CPU类型时需要重新设计散热器，大大提高了散热器的通用性；此外，背板通过孔位的更改能够适用于Intel 或者AMD的不同系列CPU。

为实现上述的目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种CPU散热器转接顶盖，用于设置在CPU与散热器之间；包括导热顶盖、以及设置于所述导热顶盖的底端的背板，所述导热顶盖上设置有第一安装结构，并盖设于CPU的上方，所述背板上设置有与所述第一安装结构连接的第二安装结构、以及用于与散热器连接的第三安装结构。

进一步的，所述第一安装结构为三个设置于所述导热顶盖上的第一安装孔，所述第一安装孔分别与用于固定CPU的锁附件的CPU安装孔对应，以供紧固件穿过后将所述导热顶盖盖设于所述CPU的上端面。

进一步的，所述第二安装结构为三个设置于所述背板上的第二安装孔，所述第二安装孔分别与所述第一安装孔对应，以供紧固件穿过后将所述导热顶盖与所述背板连接。

进一步的，所述第三安装结构为四个设置于所述背板上的第三安装孔，所述第三安装孔分别与散热器上的散热器安装孔对应，以供紧固件穿过后将所述散热器与所述背板连接。

进一步的，所述导热顶盖呈方形结构设置，所述导热顶盖的靠近所述背板的一侧设置有第一安装柱，所述第一安装孔分别对应设置在所述第一安装柱上，以将所述第一安装柱及导热顶盖完全贯穿。